发明授权
- 专利标题: 微机电元件与制作方法
- 专利标题(英): Micro electromechanical component and manufacturing method thereof
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申请号: CN200810099588.5申请日: 2008-05-15
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公开(公告)号: CN101580222B公开(公告)日: 2011-11-16
- 发明人: 李昇达 , 王传蔚
- 申请人: 原相科技股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹
- 专利权人: 原相科技股份有限公司
- 当前专利权人: 原相科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹
- 代理机构: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理商 陈肖梅; 谢丽娜
- 主分类号: B81C1/00
- IPC分类号: B81C1/00 ; H04R31/00 ; H04R19/00 ; B81B3/00
摘要:
本发明涉及一种微机电元件与制作方法,所制作出的微机电元件包含:依任意次序沉积的包含至少一层金属层与一层防护层的薄膜结构;以及连接在该薄膜结构下方的突起部,该突起部以金属制成,且该突起部包含一层金属层与一层通道层。较佳的薄膜结构为至少包含下方防护层、金属层、上方防护层的三层式薄膜结构。此微机电元件例如适合应用来制作电容式微声压传感器。
公开/授权文献
- CN101580222A 微机电元件与制作方法 公开/授权日:2009-11-18