Invention Grant
- Patent Title: 阵列基板及其制造方法
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Application No.: CN200810173348.5Application Date: 2008-11-13
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Publication No.: CN101447490BPublication Date: 2015-08-12
- Inventor: 金彰洙 , 宁洪龙 , 金俸均 , 朴弘植 , 金时烈 , 郑敞午 , 金湘甲 , 尹在亨 , 李禹根 , 裴良浩 , 尹弼相 , 郑钟铉 , 洪瑄英 , 金己园 , 李炳珍 , 李永旭 , 金钟仁 , 金炳范 , 徐南锡
- Applicant: 三星显示有限公司
- Applicant Address: 韩国京畿道
- Assignee: 三星显示有限公司
- Current Assignee: 三星显示有限公司
- Current Assignee Address: 韩国京畿道
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 王新华
- Priority: 10-2007-0115806 2007.11.14 KR
- Main IPC: H01L27/12
- IPC: H01L27/12 ; H01L23/522 ; H01L21/84 ; H01L21/768

Abstract:
一种阵列基板,其中栅极线包括形成在基部基板上的第一种子层和形成在所述第一种子层上的第一金属层。第一绝缘层形成在所述基部基板上。第二绝缘层形成在所述基部基板上。在这里,线沟槽沿与所述栅极线相交叉的方向穿过所述第二绝缘层形成。数据线包括形成在所述线沟槽下的第二种子层和形成在所述线沟槽中的第二金属层。像素电极形成在所述基部基板的像素区域。因此,使用绝缘层来形成预定深度的沟槽,并且通过电镀方法形成金属层,从而能够形成具有足够厚度的金属线。本发明还提供了一种阵列基板制造方法。
Public/Granted literature
- CN101447490A 阵列基板及其制造方法 Public/Granted day:2009-06-03
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IPC分类: