• 专利标题: 发光元件的制造方法、化合物半导体晶圆及发光元件
  • 专利标题(英): Method for manufacturing light emitting element, compound semiconductor wafer, and light emitting element
  • 申请号: CN200780011180.1
    申请日: 2007-03-19
  • 公开(公告)号: CN101410996B
    公开(公告)日: 2010-12-29
  • 发明人: 久米史高筱原政幸
  • 申请人: 信越半导体株式会社
  • 申请人地址: 日本国东京都
  • 专利权人: 信越半导体株式会社
  • 当前专利权人: 信越半导体株式会社
  • 当前专利权人地址: 日本国东京都
  • 代理机构: 南京经纬专利商标代理有限公司
  • 代理商 楼高潮
  • 优先权: 099231/2006 2006.03.31 JP
  • 国际申请: PCT/JP2007/055476 2007.03.19
  • 国际公布: WO2007/114033 JA 2007.10.11
  • 进入国家日期: 2008-09-26
  • 主分类号: H01L33/00
  • IPC分类号: H01L33/00
发光元件的制造方法、化合物半导体晶圆及发光元件
摘要:
本发明提供一种发光元件的制造方法,是在成长用单结晶基板1上,依次外延生长由第一之III—V族化合物半导体所构成的发光层部24与电流扩散层7,其中,依次实施以有机金属气相成长法将发光层部24外延生长于成长用单结晶基板1上的有机金属气相成长步骤、以及以氢化物气相成长法将电流扩散层7外延生长于发光层部24上的氢化物气相成长步骤。然后,使电流扩散层7具有位于靠近发光层部24之侧的低速成长层7a、与连接该低速成长层7a的高速成长层7b,在氢化物气相成长步骤中,将低速成长层7a的成长速度设定为小于高速成长层7b的成长速度来成长。由此,使用氢化物气相成长法形成厚的电流扩散层时,可抑制凸起的产生。
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