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基板台和芯片制造方法
摘要:
本发明提供一种即使基板翘曲也能将基板定位、可将带贴附在单面上、并可将该基板高精度地裁断来从基板不浪费地制造芯片的基板台和芯片制造方法。在将带贴附在作为基板的玻璃板(12)的单面上时,在压入引导销(16)的同时,可将切片带(28)贴附在玻璃板(12)上,即使玻璃板(12)翘曲也能将玻璃板(12)定位,可将带贴附在玻璃板(12)的单面上。通过使用切片装置将这样定位的玻璃板(12)裁断,可将玻璃板(12)高精度地裁断来从玻璃板(12)不浪费地制造芯片。
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