发明授权
- 专利标题: 基板台和芯片制造方法
- 专利标题(英): Substrate table and chip manufacturing method
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申请号: CN200810092507.9申请日: 2008-04-18
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公开(公告)号: CN101312145B公开(公告)日: 2012-06-20
- 发明人: 森田博美
- 申请人: 冲电气工业株式会社
- 申请人地址: 日本东京
- 专利权人: 冲电气工业株式会社
- 当前专利权人: 拉碧斯半导体株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京
- 代理机构: 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 黄纶伟
- 优先权: 2007-138142 2007.05.24 JP
- 主分类号: H01L21/687
- IPC分类号: H01L21/687 ; H01L21/00 ; H01L21/78
摘要:
本发明提供一种即使基板翘曲也能将基板定位、可将带贴附在单面上、并可将该基板高精度地裁断来从基板不浪费地制造芯片的基板台和芯片制造方法。在将带贴附在作为基板的玻璃板(12)的单面上时,在压入引导销(16)的同时,可将切片带(28)贴附在玻璃板(12)上,即使玻璃板(12)翘曲也能将玻璃板(12)定位,可将带贴附在玻璃板(12)的单面上。通过使用切片装置将这样定位的玻璃板(12)裁断,可将玻璃板(12)高精度地裁断来从玻璃板(12)不浪费地制造芯片。
公开/授权文献
- CN101312145A 基板台和芯片制造方法 公开/授权日:2008-11-26
IPC分类: