发明授权
CN101232009B 用于集成电路模块的安装结构
失效 - 权利终止
- 专利标题: 用于集成电路模块的安装结构
- 专利标题(英): Mounting structures for integrated circuit modules
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申请号: CN200810004587.8申请日: 2008-01-25
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公开(公告)号: CN101232009B公开(公告)日: 2012-01-18
- 发明人: 朴星柱 , 高基显 , 尹永 , 金秀暻
- 申请人: 三星电子株式会社
- 申请人地址: 韩国京畿道
- 专利权人: 三星电子株式会社
- 当前专利权人: 三星电子株式会社
- 当前专利权人地址: 韩国京畿道
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 张波
- 优先权: 7720/07 2007.01.25 KR
- 主分类号: H01L25/00
- IPC分类号: H01L25/00 ; H01L23/488 ; H01L21/60 ; G11C5/04 ; G06F1/16 ; H05K1/18 ; H05K3/32
摘要:
本发明公开一种集成电路模块的安装结构。该结构包括布线板、多个集成电路和至少一个终端电阻电路。布线板具有在至少一个表面上的安装区域。多个集成电路安装在布线板的安装区域中并在第一方向上彼此分开。至少一个终端电阻电路布置在至少两个相邻的集成电路之间,并耦接至多个集成电路中最后一个的输出。
公开/授权文献
- CN101232009A 用于集成电路模块的安装结构 公开/授权日:2008-07-30
IPC分类: