- 专利标题: 阵列基板及其制造方法以及修复该阵列基板中的线的方法
- 专利标题(英): Array substrate, method of manufacturing the same, and method of repairing line in the same
-
申请号: CN200710165594.1申请日: 2007-11-22
-
公开(公告)号: CN101202287B公开(公告)日: 2010-12-01
- 发明人: 金殷泓 , 林凤默 , 金定焕
- 申请人: 乐金显示有限公司
- 申请人地址: 韩国首尔
- 专利权人: 乐金显示有限公司
- 当前专利权人: 乐金显示有限公司
- 当前专利权人地址: 韩国首尔
- 代理机构: 北京律诚同业知识产权代理有限公司
- 代理商 徐金国; 梁挥
- 优先权: 10-2006-0126167 2006.12.12 KR
- 主分类号: H01L27/12
- IPC分类号: H01L27/12 ; H01L23/522 ; H01L21/84 ; H01L21/768 ; G02F1/1362
摘要:
本发明公开了一种阵列基板,其包括:基板、基板上的栅线、与栅线交叉以限定像素区的数据线、与栅线和数据线连接的薄膜晶体管、在像素区中的像素电极、以及包括第一部分、第二部分、第三部分、第四部分和第五部分的公共电极,其中所述第一部分和第二部分设置在数据线的两侧,第三部分和第四部分各与第一部分和第二部分连接,并且第五部分仅与第二部分连接并延伸进入与像素区相邻的下一个像素区中,所述第五部分与下一个像素区中的第二部分直接连接。
公开/授权文献
- CN101202287A 阵列基板及其制造方法以及修复该阵列基板中的线的方法 公开/授权日:2008-06-18
IPC分类: