- 专利标题: 晶片处理室的内衬及包含该内衬的晶片处理室
- 专利标题(英): Wafer processing chamber liner and wafer processing chamber comprising same
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申请号: CN200610113918.2申请日: 2006-10-20
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公开(公告)号: CN101165868B公开(公告)日: 2010-05-12
- 发明人: 林盛
- 申请人: 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
- 申请人地址: 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M5座2楼
- 专利权人: 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
- 当前专利权人: 北京北方华创微电子装备有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M5座2楼
- 代理机构: 北京凯特来知识产权代理有限公司
- 代理商 赵镇勇
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67 ; C23F4/00
摘要:
本发明公开了一种晶片处理室的内衬及包含该内衬的晶片处理室,内衬包括内侧壁、外侧壁,内侧壁与外侧壁通过屏蔽板连接,外侧壁的上边缘连接有法兰,侧壁的边缘连接有延伸部分,所述的延伸部分包括外侧壁的上边缘向上延伸的部分、外侧壁的下边缘向下延伸的部分及内侧壁的下边缘向下延伸的部分。包含所述内衬的晶片处理室可以实现对调整支架的保护,并可以扩大对处理室的保护,减少停机清洗时间,提高生产率。主要适用于对半导体晶片处理室的保护,也适用于对其它类似腔室的保护。
公开/授权文献
- CN101165868A 晶片处理室的内衬及包含该内衬的晶片处理室 公开/授权日:2008-04-23
IPC分类: