发明授权
- 专利标题: 具有用于产生识别数据的金属可编程的金属层的集成电路结构及其制造方法
- 专利标题(英): Integrated circuit structure with metallic programmable sheet metal used for generating identification data and manufacturing method thereof
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申请号: CN200610105595.2申请日: 2006-07-19
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公开(公告)号: CN101110419B公开(公告)日: 2010-12-01
- 发明人: 马丁·温德特
- 申请人: 迈克纳斯公司
- 申请人地址: 德国弗赖堡
- 专利权人: 迈克纳斯公司
- 当前专利权人: 熵敏通讯公司
- 当前专利权人地址: 德国弗赖堡
- 代理机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 李勇
- 主分类号: H01L27/02
- IPC分类号: H01L27/02 ; H01L23/522 ; H01L21/82 ; H01L21/768
摘要:
本发明涉及一种集成电路结构(IC),它具有一个具有有源构件(S)的结构层(W)以及一个第一和一个第二金属可编程的金属层(M1,M2),所述金属层用于构件(S)的布线和提供一个由至少一个识别比特(ID1)构成的识别指示,其中第一金属层被构造为用于给出用于确定识别比特(ID1)的第一比特值(a),以及第二金属层(M2)被构造为用于给出借助金属编程确定识别比特(ID1)的第二比特值(b)。此电路结构的优点由此获得:一个异或电路(XOR)具有其上施加第一和第二比特值(a,b)的输入端和一个用于给出用于确定或提供识别比特(ID1)的一个电路比特值(o)的输出端。
公开/授权文献
- CN101110419A 具有用于产生识别数据的金属可编程的金属层的集成电路结构及其制造方法 公开/授权日:2008-01-23
IPC分类: