发明授权
CN101075622B 半导体器件
失效 - 权利终止
- 专利标题: 半导体器件
- 专利标题(英): Semiconductor device
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申请号: CN200710109270.6申请日: 2003-02-21
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公开(公告)号: CN101075622B公开(公告)日: 2010-09-29
- 发明人: 仲泽美佐子 , 牧田直树
- 申请人: 株式会社半导体能源研究所 , 夏普株式会社
- 申请人地址: 日本神奈川县厚木市
- 专利权人: 株式会社半导体能源研究所,夏普株式会社
- 当前专利权人: 株式会社半导体能源研究所,夏普株式会社
- 当前专利权人地址: 日本神奈川县厚木市
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 王小衡
- 优先权: 45239/2002 2002.02.21 JP
- 分案原申请号: 03105465X 2003.02.21
- 主分类号: H01L27/12
- IPC分类号: H01L27/12 ; H01L29/786
摘要:
半导体器件及其制造方法催化元素被添加到非晶半导体膜中并对其进行热处理,从而产生具有良好质量的结晶半导体膜,使用该结晶半导体膜获得具有满意特性的TFT(半导体器件)。半导体层包括含有浓度为1×1019/cm3~1×1021/cm3并且属于元素周期表的15族的杂质元素,和浓度为1.5×1019/cm3~3×1021/cm3且属于元素周期表的13族的杂质元素的一个区域,而且该区域是留在半导体膜(特别是沟道形成区)中的催化元素向其移动的区域。
公开/授权文献
- CN101075622A 半导体器件及其制造方法 公开/授权日:2007-11-21
IPC分类: