发明授权
CN100459034C 全自动晶圆背面打标机
失效 - 权利终止
- 专利标题: 全自动晶圆背面打标机
- 专利标题(英): Full-automatic wafer rear marking machine
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申请号: CN200710130653.1申请日: 2007-07-12
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公开(公告)号: CN100459034C公开(公告)日: 2009-02-04
- 发明人: 陈有章 , 林宜龙 , 唐召来 , 张松岭 , 冀守恒
- 申请人: 格兰达技术(深圳)有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区龙华大浪同富裕工业园华荣路龙富工业区3.4.7.8栋1-4层
- 专利权人: 格兰达技术(深圳)有限公司
- 当前专利权人: 格兰达技术(深圳)有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区龙华大浪同富裕工业园华荣路龙富工业区3.4.7.8栋1-4层
- 代理机构: 北京英特普罗知识产权代理有限公司
- 代理商 齐永红
- 主分类号: H01L21/00
- IPC分类号: H01L21/00 ; H01L21/67 ; H01L21/677
摘要:
本发明涉及一种IC晶圆打标的新设备,更准确地说,涉及用机械手将晶圆从上料箱中取出,再逐一送往晶圆方向检测装置、晶圆打标平台等装置,经过打标和检测后,由机械手取出放入下料箱的一种全自动晶圆背面打标机。该打标机由前、后两个区构成,其中前区上设置有电气控制装置和PC机,所述的前区与后区之间设置有隔板,隔板上设置有闸门进出口装置,前区的外侧设置有上料箱装置和下料箱装置,前区的内部设置有机械手和晶圆方向检测装置;后区的内部设置有晶圆打标平台装置,打标平台装置的上方和下方分别设置有标前检测装置和标后检测装置。
公开/授权文献
- CN101097848A 全自动晶圆背面打标机 公开/授权日:2008-01-02
IPC分类: