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发明公开
Subsea Nodes With Embedded Sensors 审中-公开

公开(公告)号：US20240020429A1

公开(公告)日：2024-01-18

申请号：US18351336

申请日：2023-07-12

申请人： Stress Engineering Services, Inc.

发明人： Patrick Boster , Matthew Wayne Sanders , William Paul Walker

IPC分类号： G06F30/10 , B33Y80/00 , B33Y10/00

CPC分类号： G06F30/10 , B33Y80/00 , B33Y10/00

摘要： A method and apparatus for forming a sensor within a subsea node using additive manufacturing.