公开(公告)号：US09557637B2

公开(公告)日：2017-01-31

申请号：US14449377

申请日：2014-08-01

Applicant: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

Inventor： Joong-Won Jeon ,  Ji-Youn Song ,  Mun-Su Shin ,  Seong-Yul Park ,  Suk-Joo Lee

IPC: G06F17/50 ,  G03F1/36 ,  G03F1/70 ,  G03F7/20

CPC classification number: G03F1/36 ,  G03F1/70 ,  G03F7/70433

Abstract: A method of designing patterns of semiconductor devices includes forming a plurality of tiles having patterns on a wafer, measuring the patterns of the plurality of tiles, analyzing the measurements of the patterns and determining a tile having such a size that the measurements linearly vary according to a design size and pattern density, and modifying the pattern density of the determined tile.

Abstract translation: 一种设计半导体器件图形的方法包括：在晶片上形成具有图案的多个瓦片，测量多个瓦片的图案，分析图案的测量结果，以及确定具有这样的尺寸的瓦片，使得测量值根据 设计尺寸和图案密度，以及修改确定的瓷砖的图案密度。