公开(公告)号：US20160104827A1

公开(公告)日：2016-04-14

申请号：US14741183

申请日：2015-06-16

申请人： LG ELECTRONICS INC.

发明人： Munheon Hong ,  Sangcheon Kim ,  Chilkeun Park ,  Muntae Jung

IPC分类号： H01L33/58 ,  H01L33/56 ,  H01L33/50 ,  G02F1/1335

CPC分类号： H01L33/58 ,  G02F1/133603 ,  G02F1/133617 ,  G02F2001/133614 ,  H01L33/504 ,  H01L33/507 ,  H01L33/56 ,  H01L2933/0091

摘要： A light emitting device package including a light emitting device; an encapsulant configured to cover the light emitting device; a first material mixed with the encapsulant to scatter light emitted from the light emitting device or convert a wavelength; and a second material mixed with the encapsulant, and disposed on a layer different from that of the first material in the encapsulant to scatter or wavelength-convert at least part of light scattered and wavelength-converted from the first material.

摘要翻译： 一种发光器件封装，包括发光器件; 密封剂，被配置为覆盖所述发光器件; 与所述密封剂混合以散射从所述发光器件发射的光或转换波长的第一材料; 以及与所述密封剂混合的第二材料，并且设置在与所述密封剂中的所述第一材料不同的层上，以使从所述第一材料散射和波长转换的光的至少一部分散射或波长转换。

公开(公告)号：US09391249B2

公开(公告)日：2016-07-12

申请号：US14741183

申请日：2015-06-16

申请人： LG ELECTRONICS INC.

发明人： Munheon Hong ,  Sangcheon Kim ,  Chilkeun Park ,  Muntae Jung

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L33/58 ,  G02F1/1335 ,  H01L33/56 ,  H01L33/50

CPC分类号： H01L33/58 ,  G02F1/133603 ,  G02F1/133617 ,  G02F2001/133614 ,  H01L33/504 ,  H01L33/507 ,  H01L33/56 ,  H01L2933/0091

摘要： A light emitting device package including a light emitting device; an encapsulant configured to cover the light emitting device; a first material mixed with the encapsulant to scatter light emitted from the light emitting device or convert a wavelength; and a second material mixed with the encapsulant, and disposed on a layer different from that of the first material in the encapsulant to scatter or wavelength-convert at least part of light scattered and wavelength-converted from the first material.

摘要翻译： 一种发光器件封装，包括发光器件; 密封剂，被配置为覆盖所述发光器件; 与所述密封剂混合以散射从所述发光器件发射的光或转换波长的第一材料; 以及与所述密封剂混合的第二材料，并且设置在与所述密封剂中的所述第一材料不同的层上，以使从所述第一材料散射和波长转换的光的至少一部分散射或波长转换。