公开(公告)号：US09472505B2

公开(公告)日：2016-10-18

申请号：US14104210

申请日：2013-12-12

Applicant: Intel Corporation

Inventor： Frank Evans ,  Shipeng Qiu ,  Dhruv Bhate ,  Sergei Voronov ,  Tao Wang

IPC: B23K26/00 ,  H01L23/544 ,  H01L21/3105 ,  B23K26/06 ,  H01L21/67 ,  B23K26/36

CPC classification number: H01L23/544 ,  B23K26/0626 ,  B23K26/082 ,  B23K26/362 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/67282 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54413 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: Apparatus, systems, and methods are provided to generate markings on the surface of a die or substrate. The markings represent information. The markings can be annealed onto the surface of the die or substrate using a laser. Another embodiment can use an out-of-focus laser beam to mark a solder resist material.

Abstract translation: 提供了设备，系统和方法以在管芯或衬底的表面上产生标记。 标记代表信息。 标记可以使用激光退火到模具或衬底的表面上。 另一个实施例可以使用离焦激光束来标记阻焊材料。