公开(公告)号：US08707974B2

公开(公告)日：2014-04-29

申请号：US12635710

申请日：2009-12-11

申请人： Hsin-Ting Tsai ,  Cheng-Hung Yu ,  Chin-Kuang Liu ,  Ming-Hsin Lee ,  Wei-Hong Chuang ,  Kuei-Chang Tung ,  Yan-Yi Lu ,  Chin-Chin Wang

发明人： Hsin-Ting Tsai ,  Cheng-Hung Yu ,  Chin-Kuang Liu ,  Ming-Hsin Lee ,  Wei-Hong Chuang ,  Kuei-Chang Tung ,  Yan-Yi Lu ,  Chin-Chin Wang

IPC分类号： B08B3/02

CPC分类号： B08B3/04 ,  B08B3/02 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6708

摘要： A wafer cleaning device comprising a wafer stage for holding a wafer having a surface to be washed, a first nozzle positioned above the wafer, a second nozzle positioned above the wafer. A first height is between the first nozzle and the surface and a second height is between the second nozzle and the surface, wherein the first height is shorter than the second height.

摘要翻译： 一种晶片清洗装置，包括用于保持具有待清洗表面的晶片的晶片台，位于晶片上方的第一喷嘴，位于晶片上方的第二喷嘴。 第一高度在第一喷嘴和表面之间，第二高度在第二喷嘴和表面之间，其中第一高度比第二高度短。

公开(公告)号：US20110139188A1

公开(公告)日：2011-06-16

申请号：US12635710

申请日：2009-12-11

申请人： Hsin-Ting Tsai ,  Cheng-Hung Yu ,  Chin-Kuang Liu ,  Ming-Hsin Lee ,  Wei-Hong Chuang ,  Kuei-Chang Tung ,  Yan-Yi Lu ,  Chin-Chin Wang

发明人： Hsin-Ting Tsai ,  Cheng-Hung Yu ,  Chin-Kuang Liu ,  Ming-Hsin Lee ,  Wei-Hong Chuang ,  Kuei-Chang Tung ,  Yan-Yi Lu ,  Chin-Chin Wang

IPC分类号： B08B3/00

CPC分类号： B08B3/04 ,  B08B3/02 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6708

摘要： A wafer cleaning device comprising a wafer stage for holding a wafer having a surface to be washed, a first nozzle positioned above the wafer, a second nozzle positioned above the wafer. A first height is between the first nozzle and the surface and a second height is between the second nozzle and the surface, wherein the first height is shorter than the second height.

摘要翻译： 一种晶片清洗装置，包括用于保持具有待清洗表面的晶片的晶片台，位于晶片上方的第一喷嘴，位于晶片上方的第二喷嘴。 第一高度在第一喷嘴和表面之间，第二高度在第二喷嘴和表面之间，其中第一高度比第二高度短。