公开(公告)号：US20160027459A1

公开(公告)日：2016-01-28

申请号：US14341701

申请日：2014-07-25

Applicant: HGST Netherlands B.V.

Inventor： Tuan M. Dinh ,  David P. Druist ,  David J. Seagle ,  Michael M.H. Yang

IPC: G11B5/48 ,  H01L27/02 ,  H01L21/285 ,  H01L21/02 ,  H01L49/02 ,  H01L21/311

CPC classification number: H01L28/60 ,  G11B5/102 ,  G11B5/6035 ,  G11B5/6082 ,  G11B5/6094 ,  H01L27/0288 ,  H01L28/20

Abstract: In one embodiment, a slider includes a substrate, a magnetic head, and a coupling capacitor. In one embodiment, a slider includes a substrate, a magnetic head, and a coupling capacitor configured to AC couple an electronics ground of the slider to the substrate and DC decouple the electronics ground of the slider from the substrate, the coupling capacitor including: a first conductive layer, a gap layer positioned above the first conductive layer, a dielectric layer positioned above the gap layer and the first conductive layer, and a second conductive layer positioned above the dielectric layer. In another embodiment, a method for forming a capacitor includes forming a substrate, forming a first conductive layer above the substrate, forming a gap layer above the first conductive layer, forming a dielectric layer above the gap layer and the first conductive layer, and forming a second conductive layer above the dielectric layer.

Abstract translation: 在一个实施例中，滑块包括基板，磁头和耦合电容器。 在一个实施例中，滑块包括衬底，磁头和耦合电容器，其被配置为将滑块的电子接地AC耦合到衬底，并且DC将滑块的电子接地与衬底分离，耦合电容器包括： 第一导电层，位于第一导电层上方的间隙层，位于间隙层上方的电介质层和第一导电层，以及位于介电层上方的第二导电层。 在另一个实施例中，形成电容器的方法包括：形成衬底，在衬底上形成第一导电层，在第一导电层之上形成间隙层，在间隙层和第一导电层之上形成电介质层，以及形成 介电层上方的第二导电层。