公开(公告)号：US09406651B2

公开(公告)日：2016-08-02

申请号：US14797804

申请日：2015-07-13

申请人： GLOBALFOUNDRIES INC.

发明人： Dylan J. Boday ,  Joseph Kuczynski ,  Robert E. Meyer

IPC分类号： H01L23/373 ,  B29C70/62 ,  H01L25/065 ,  H01L23/42 ,  B29K105/16

CPC分类号： H01L25/0657 ,  B29C70/62 ,  B29K2105/167 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： The chip stack of semiconductor chips with enhanced cooling apparatus includes a first chip with circuitry on a first side and a second chip electrically and mechanically coupled to the first chip by a grid of connectors. The chip stack further includes a thermal interface material pad between the first chip and the second chip. The thermal interface material pad comprises a plurality of nanotubes containing a magnetic material, aligned parallel to mating surfaces of the first chip and the second chip, wherein a hydrophobic tail of oleic acid is wrapped around each one of the plurality of nanotubes and a hydrophilic acid head of the oleic acid is attached to the magnetic material.

摘要翻译： 具有增强的冷却装置的半导体芯片的芯片堆叠包括具有第一侧上的电路的第一芯片和通过连接器格栅电和机械地耦合到第一芯片的第二芯片。 芯片堆栈还包括在第一芯片和第二芯片之间的热界面材料焊盘。 热界面材料垫包括多个纳米管，其含有与第一芯片和第二芯片的配合表面平行排列的磁性材料，其中油酸的疏水尾部缠绕在多个纳米管中的每一个上，亲水酸 油酸的头部附着在磁性材料上。