公开(公告)号：US20120250429A1

公开(公告)日：2012-10-04

申请号：US13435201

申请日：2012-03-30

申请人： FRANCOIS TAILLIET ,  Marc Battista ,  Luc Wuidart

发明人： FRANCOIS TAILLIET ,  Marc Battista ,  Luc Wuidart

IPC分类号： G11C7/00 ,  H01L21/66 ,  H01L27/02

CPC分类号： H04W12/04 ,  G01R31/31719 ,  G06F21/70 ,  H01L22/14 ,  H01L22/20 ,  H01L2924/0002 ,  H04W12/08 ,  H01L2924/00

摘要： A process is provided for fabricating a wafer including a plurality of chips separated by scribe lines. The method includes locking at least one chip on the wafer using a secret key, and writing the secret key into at least one memory present on the wafer.

摘要翻译： 提供了一种用于制造包括由划线分开的多个芯片的晶片的工艺。 该方法包括使用秘密密钥将晶片上的至少一个芯片锁定，并将秘密密钥写入存在于晶片上的至少一个存储器。