公开(公告)号：US08269514B2

公开(公告)日：2012-09-18

申请号：US12547454

申请日：2009-08-25

申请人： Eric D. Hobbs ,  Gaetan L. Mathieu ,  Frank M. Zalar

发明人： Eric D. Hobbs ,  Gaetan L. Mathieu ,  Frank M. Zalar

IPC分类号： G01R31/20

CPC分类号： G01R1/06761 ,  G01R31/2863

摘要： Embodiments of the present invention can relate to probe card assemblies, multilayer support substrates for use therein, and methods of designing multilayer support substrates for use in probe card assemblies. In some embodiments, a probe card assembly may include a multilayer support substrate engineered to substantially match thermal expansion of a reference material over a desired temperature range; and a probe substrate coupled to the multilayer support substrate. In some embodiments, the reference material may be silicon.

摘要翻译： 本发明的实施例可以涉及用于其中的探针卡组件，多层支撑衬底以及设计用于探针卡组件的多层支撑衬底的方法。 在一些实施例中，探针卡组件可以包括被设计成基本匹配参考材料在所需温度范围内的热膨胀的多层支撑衬底; 以及耦合到多层支撑衬底的探针衬底。 在一些实施例中，参考材料可以是硅。