公开(公告)号：US20090191689A1

公开(公告)日：2009-07-30

申请号：US12418909

申请日：2009-04-06

申请人： Balamurugan SUBRAMANIAN

发明人： Balamurugan SUBRAMANIAN

IPC分类号： H01L21/78

CPC分类号： H01L21/67294 ,  H01L21/78

摘要： In a method and system for fabricating a full wafer (600) having dies, an orientation marker (606), and a reference die (608), includes configuring a reticle pattern (602) that is configured by arranging the dies in an array having m rows and n columns, where the m rows start in a row adjacent to the orientation marker (606), and m and n are integers. The reticle pattern (602) is transferred to the full wafer (600) to sequentially form a portion of the dies. The transferring includes placing an inkless marker (620) in the form of one or more non-circuit dies between the n columns of adjacent reticle patterns. The reticle pattern (602) is repeatedly transferred to form a remaining portion of the dies to complete the full wafer (600). A wafer map for the full wafer (600) is stored, with the wafer map including a non-circuit bin containing data describing the inkless marker (620).

摘要翻译： 在用于制造具有管芯的全晶片（600）的方法和系统中，定向标记（606）和参考管芯（608）包括配置掩模版图案（602），该掩模版图案 m行和n列，其中m行以与定向标记（606）相邻的行开始，并且m和n是整数。 标线图案（602）被传送到全晶片（600）以顺序地形成一部分模具。 转移包括在相邻标线图案的n列之间放置一个或多个非电路管芯形式的无墨标记（620）。 重复转印标线图案（602）以形成模具的剩余部分以完成全晶片（600）。 存储用于全晶片（600）的晶片图，其中晶片图包括包含描述无墨标记（620）的数据的非电路箱。