公开(公告)号：US4430298A

公开(公告)日：1984-02-07

申请号：US501110

申请日：1983-06-06

申请人： Motohisa Miyafuji ,  Takashi Matsui ,  Hidekazu Harada ,  Masumitsu Soeda ,  Shin Ishikawa ,  Hiroshi Murakado ,  Hiroaki Kawamoto ,  Takeo Tabuchi ,  Kunio Kamada ,  Yasuhiro Nakashima

发明人： Motohisa Miyafuji ,  Takashi Matsui ,  Hidekazu Harada ,  Masumitsu Soeda ,  Shin Ishikawa ,  Hiroshi Murakado ,  Hiroaki Kawamoto ,  Takeo Tabuchi ,  Kunio Kamada ,  Yasuhiro Nakashima

IPC分类号： C22C9/00 ,  C22C9/06 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01L23/48 ,  H05K1/18

CPC分类号： H01B1/026 ,  C22C9/06

摘要： A copper alloy for electric and electronic devices, comprising: 3.0-3.5 wt % of Ni, 0.5-0.9 wt % of Si, 0.02-1.0 wt % of Mn, 0.1-5.0 wt % of Zn and the balance Cu and the inevitable impurities.

摘要翻译： 一种电气电子设备用铜合金，其特征在于，包括：3.0-3.5重量％的Ni，0.5-0.9重量％的Si，0.02-1.0重量％的Mn，0.1-5.0重量％的Zn，余量为Cu和不可避免的杂质 。