公开(公告)号：US20130144420A1

公开(公告)日：2013-06-06

申请号：US13309243

申请日：2011-12-01

申请人： Carlo Zavattari ,  Ferdinando Severico ,  Sumeet S. Bhagavat ,  Gabriele Vercelloni ,  Roland R. Vandamme

发明人： Carlo Zavattari ,  Ferdinando Severico ,  Sumeet S. Bhagavat ,  Gabriele Vercelloni ,  Roland R. Vandamme

IPC分类号： G05D23/19 ,  G06F19/00 ,  G05D7/06 ,  B28D5/00

CPC分类号： B28D5/0064 ,  B28D5/045 ,  G05D23/1917

摘要： Systems are disclosed for controlling the surface profiles of wafers cut in a wire saw machine. The systems and methods described herein are generally operable to alter the nanotopology of wafers sliced from an ingot by controlling the shape of the wafers. The shape of the wafers is altered by changing the temperature and/or flow rate of a temperature-controlling fluid circulated in fluid communication with bearings supporting wire guides of the saw. Different feedback systems can be used to determine the temperature of the fluid necessary to generate wafers having the desired shape and/or nanotopology.

摘要翻译： 公开了用于控制在线锯机中切割的晶片的表面轮廓的系统。 本文所述的系统和方法通常可操作以通过控制晶片的形状来改变从晶锭切片的晶片的纳米拓扑学。 晶片的形状通过改变流体连通的温度控制流体的温度和/或流速来改变，所述温度控制流体与支撑导线器的导线器的轴承保持流体连通。 可以使用不同的反馈系统来确定产生具有期望形状和/或纳米拓扑的晶片所需的流体的温度。