公开(公告)号：US09186773B2

公开(公告)日：2015-11-17

申请号：US14069207

申请日：2013-10-31

Applicant: Applied Materials, Inc.

Inventor： Hung Chih Chen ,  Steven M. Zuniga ,  Charles C. Garretson ,  Douglas R. McAllister ,  Jian Lin ,  Stacy Meyer ,  Sidney P. Huey ,  Jeonghoon Oh ,  Trung T. Doan ,  Jeffrey P. Schmidt ,  Martin S. Wohlert ,  Kerry F. Hughes ,  James C. Wang ,  Danny Cam Toan Lu ,  Romain Beau De Lamenie ,  Venkata R. Balagani ,  Aden Martin Allen ,  Michael Jon Fong

IPC: B24B37/32

CPC classification number: B24B37/32 ,  Y10T29/49815

Abstract: A retaining ring can be shaped by machining or lapping the bottom surface of the ring to form a shaped profile in the bottom surface. The bottom surface of the retaining ring can include flat, sloped and curved portions. The lapping can be performed using a machine that dedicated for use in lapping the bottom surface of retaining rings. During the lapping the ring can be permitted to rotate freely about an axis of the ring. The bottom surface of the retaining ring can have curved or flat portions.

Abstract translation: 保持环可以通过机械加工或研磨环的底部表面而在底面形成成形轮廓。 保持环的底面可以包括平坦的，倾斜的和弯曲的部分。 可以使用专用于研磨保持环底面的机器进行研磨。 在研磨期间，可以允许环围绕环的轴线自由旋转。 保持环的底面可以具有弯曲或平坦的部分。