公开(公告)号：US20070165380A1

公开(公告)日：2007-07-19

申请号：US11306896

申请日：2006-01-16

申请人： Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Qiao-Li Ding

发明人： Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Qiao-Li Ding

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A memory module assembly (1) includes a printed circuit board (30) having an electronic heat-generating component (40) thereon, a heat sink (20) and a clip (10) for securing the heat sink onto the heat-generating component mounted on the printed circuit board. The heat sink includes a base (22) and a plurality of fins (24) arranged on the base. A recess (28) is defined extending across the fins. The clip includes a retaining portion (12) resting against a face of the printed circuit board opposite the heat sink and an elastic pressing portion (16) spaced from the retaining portion. The pressing portion is received in the recess of the heat sink and resiliently presses the base of the heat sink toward the heat-generating component, whereby the clip clamps the heat sink and the printed circuit board therebetween.

摘要翻译： 存储模块组件（1）包括其上具有电子发热部件（40）的印刷电路板（30），散热器（20）和夹子（10），用于将散热器固定到发热部件 安装在印刷电路板上。 散热器包括基座（22）和布置在基座上的多个翅片（24）。 限定延伸穿过翅片的凹部（28）。 夹子包括一个保持部分（12），该保持部分靠在与散热器相对的印刷电路板的表面上，以及与保持部分间隔的弹性按压部分（16）。 按压部分被容纳在散热器的凹部中，并将散热片的基座弹性地压向发热部件，由此夹子将散热片和印刷电路板夹在其间。

公开(公告)号：US07147043B2

公开(公告)日：2006-12-12

申请号：US10900815

申请日：2004-07-27

申请人： Hsieh Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Shi Wen Zhou

发明人： Hsieh Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Shi Wen Zhou

IPC分类号： F28D15/00

CPC分类号： H01L23/473 ,  F28F3/12 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A liquid cooling system includes a cooling body (1) defining an hollow portion receiving a pump (3) and a number of cooling fins (18) therein, and a contact portion for contacting an electrical component. The cooling body defines a passageway therein filled with liquid coolant, and an inlet (124) and an outlet (125) both in communication with the passageway. The pump defines an exit (31) and an entrance (32) connected to the inlet and the outlet of the cooling body respectively by two tubes (5). Heat is transferred from the electrical component to the contact portion, and then conducted to the coolant, and conducted to other portions of the cooling body as the coolant flows through the passageway. The heat is then conducted to the cooling fins for dissipation.

摘要翻译： 液体冷却系统包括限定中空部分的冷却体（1），所述冷却体容纳泵（3）和其中的多个冷却翅片（18），以及用于接触电气部件的接触部分。 冷却体限定了其中填充有液体冷却剂的通道，以及与通道连通的入口（124）和出口（125）。 泵分别由两个管（5）分别连接到冷却体的入口和出口的出口（31）和入口（32）。 热从电气部件传递到接触部分，然后传导到冷却剂，并且随着冷却剂流过通道而传导到冷却体的其它部分。 然后将热量传导到散热片以进行散热。

公开(公告)号：US20060120053A1

公开(公告)日：2006-06-08

申请号：US11210130

申请日：2005-08-23

申请人： Hsieh-Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Shao-Long Zhai ,  Zhi-Yong Zhou

发明人： Hsieh-Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Shao-Long Zhai ,  Zhi-Yong Zhou

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/4006 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A locking device for securing a heat sink to a heat generating component includes a locking plate, a plurality of locking feet each pivotably attached to the locking plate and a plurality of locking members attached to the locking feet. Adjacent two of the plurality of locking feet are capable of rotating towards each other from a first position at which the locking feet are located apart from each other with the locking members defining a first mounting position to a second position at which the locking feet are stacked together with the locking members defining a second mounting position.

摘要翻译： 用于将散热器固定到发热部件的锁定装置包括锁定板，多个锁定脚，每个锁定脚可枢转地附接到锁定板，以及多个锁定构件，其连接到锁定脚。 多个锁定脚中的相邻的两个能够从锁定脚彼此分开的第一位置朝向彼此旋转，锁定构件将第一安装位置限定到锁定脚堆叠的第二位置 以及限定第二安装位置的锁定构件。

公开(公告)号：US20060096743A1

公开(公告)日：2006-05-11

申请号：US11070550

申请日：2005-03-02

申请人： Hsieh-Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou

发明人： Hsieh-Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou

IPC分类号： F28D15/00

CPC分类号： H01L23/473 ,  F28D15/0266 ,  F28F3/048 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A liquid cooling device includes a casing (10) having a container (14) for accommodating liquid therein, a base (11) and a liquid inlet port (18) in communication with the container (14). The base (11) comprises a heat-absorbing surface and a rough surface for exchanging heat with liquid, and the rough surface is opposing to the heat-absorbing surface.

摘要翻译： 液体冷却装置包括具有用于容纳液体的容器（14）的壳体（10），与容器（14）连通的基部（11）和液体入口（18）。 基部（11）包括吸热表面和用于与液体进行热交换的粗糙表面，并且粗糙表面与吸热表面相对。

公开(公告)号：US06924984B2

公开(公告)日：2005-08-02

申请号：US10660425

申请日：2003-09-10

申请人： Hsieh Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Tony Zhou

发明人： Hsieh Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Tony Zhou

IPC分类号： H01L23/40 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T24/308 ,  Y10T24/44026 ,  H01L2924/00

摘要： A heat sink clip comprises a connecting member (12), two pressing members (14) connecting to the connection member, each of the pressing members comprising a pressing portion (141) and two spring portions (142, 143) extending from opposite ends of the pressing portion, a first locking portion (144) depending from one of the spring portions of each pressing member, two operating members (16) each having spaced first and second pivot means, the second pivot means being below the first pivot means, the operating members respectively pivotably connected to the other one of the spring portions, and two second locking portions (18) respectively pivotably connected to the operating members. When the operating members are rotated downwardly, the first and second locking portions are raised, adapted for engaging with a retention frame and securing a heat sink to an electronic package.

摘要翻译： 散热片夹包括连接构件（12），连接到连接构件的两个按压构件（14），每个按压构件包括按压部分（141）和两个弹簧部分（142,143），两个弹簧部分 所述按压部分，从每个按压构件的一个弹簧部分悬垂的第一锁定部分（144），每个具有间隔开的第一和第二枢转装置的两个操作构件（16），所述第二枢转装置位于所述第一枢转装置的下方， 分别可枢转地连接到另一个弹簧部分的操作构件和分别可枢转地连接到操作构件的两个第二锁定部分（18）。 当操作构件向下旋转时，第一和第二锁定部分被升高，适于与保持框架接合并将散热器固定到电子封装件上。

公开(公告)号：US20050067150A1

公开(公告)日：2005-03-31

申请号：US10900815

申请日：2004-07-27

申请人： Hsieh Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Shi Zhou

发明人： Hsieh Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Shi Zhou

IPC分类号： F28F3/12 ,  H01L23/473 ,  F28D15/00 ,  F25B13/00

CPC分类号： H01L23/473 ,  F28F3/12 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A liquid cooling system includes a cooling body (1) defining an hollow portion receiving a pump (3) and a number of cooling fins (18) therein, and a contact portion for contacting an electrical component. The cooling body defines a passageway therein filled with liquid coolant, and an inlet (124) and an outlet (125) both in communication with the passageway. The pump defines an exit (31) and an entrance (32) connected to the inlet and the outlet of the cooling body respectively by two tubes (5). Heat is transferred from the electrical component to the contact portion, and then conducted to the coolant, and conducted to other portions of the cooling body as the coolant flows through the passageway. The heat is then conducted to the cooling fins for dissipation.

摘要翻译： 液体冷却系统包括限定中空部分的冷却体（1），所述冷却体容纳泵（3）和其中的多个冷却翅片（18），以及用于接触电气部件的接触部分。 冷却体限定了其中填充有液体冷却剂的通道，以及与通道连通的入口（124）和出口（125）。 泵分别由两个管（5）分别连接到冷却体的入口和出口的出口（31）和入口（32）。 热从电气部件传递到接触部分，然后传导到冷却剂，并且随着冷却剂流过通道而传导到冷却体的其它部分。 然后将热量传导到散热片以进行散热。

公开(公告)号：US06683788B2

公开(公告)日：2004-01-27

申请号：US10175944

申请日：2002-06-19

申请人： Tsung-Lung Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Shuai Jiang

发明人： Tsung-Lung Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Shuai Jiang

IPC分类号： H05K720

CPC分类号： H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An operating device (10) for detaching a heat sink (40) from a heat-generating electronic device (30) includes a bracket (12) and four handles (14) rotatably connected to the bracket. The bracket includes a pair of first beams (16) and a pair of second beams (18). The second beams perpendicularly connect with the first beams. An opening (21) is thereby defined in a central section of the bracket. A pair of symmetrically opposite pivots (20) extends from each end of each first beam. The handles each include an operating portion (22), and a pressing portion (24) perpendicular to the operating portion. A pair of pivot holes (26) is defined in two junctions of the operating portion and the pressing portion, pivotably receiving corresponding pivots of the bracket.

摘要翻译： 用于从发热电子设备（30）分离散热器（40）的操作装置（10）包括支架（12）和可旋转地连接到支架的四个手柄（14）。 支架包括一对第一梁（16）和一对第二梁（18）。 第二光束与第一光束垂直连接。 因此，在支架的中心部分中限定开口（21）。 一对对称相对的枢轴（20）从每个第一梁的每个端部延伸。 手柄各包括操作部分（22）和垂直于操作部分的按压部分（24）。 一对枢转孔（26）被限定在操作部分和按压部分的两个接合点中，可枢转地接收支架的相应枢轴。

公开(公告)号：US06538891B1

公开(公告)日：2003-03-25

申请号：US10081640

申请日：2002-02-21

申请人： Li He ,  Tsung-Lung Lee ,  Cheng-Tien Lai

发明人： Li He ,  Tsung-Lung Lee ,  Cheng-Tien Lai

IPC分类号： H05K720

CPC分类号： H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat sink clip assembly for attaching a heat sink (30) to a CPU (40) mounted to a motherboard (50) includes a rigid shaft (10) and two wire clips (20). The shaft includes a pressing section (12) for pressing the heat sink, two engaging sections (14) at opposite ends of the pressing section, and two stop sections (16) at outmost ends of the engaging sections. A diameter of the engaging sections is less than diameters of the pressing section and the stop sections. Each wire clip has a coiled portion (22), and two spring arms (24) extending from opposite ends of the coiled portion. Each spring arm extends perpendicularly to a central axis of the coiled portion. A hook (26) is formed at a distal end of each spring arm, for engaging with a corresponding through hole (52) of the motherboard. The heat sink is thereby attached to the motherboard.

摘要翻译： 用于将散热器（30）附接到安装到母板（50）的CPU（40）的散热片夹组件包括刚性轴（10）和两个线夹（20）。 所述轴包括用于按压所述散热器的按压部分（12），在所述按压部分的相对端处的两个接合部分（14）和在所述接合部分的最外端的两个停止部分（16）。 接合部的直径小于按压部和止挡部的直径。 每个线夹具有螺旋部分（22）和从螺旋部分的相对端延伸的两个弹簧臂（24）。 每个弹簧臂垂直于螺旋部分的中心轴线延伸。 在每个弹簧臂的远端处形成有钩子（26），用于与主板的对应的通孔（52）接合。 因此散热器附着在主板上。

公开(公告)号：US06392889B1

公开(公告)日：2002-05-21

申请号：US09934355

申请日：2001-08-21

申请人： Tsung-Lung Lee ,  Cheng Tien Lai ,  Zi Li Zhang

发明人： Tsung-Lung Lee ,  Cheng Tien Lai ,  Zi Li Zhang

IPC分类号： H05K720

CPC分类号： H01L23/4093 ,  H01L2023/4081 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T24/42 ,  Y10T24/44026 ,  H01L2924/00

摘要： A fastener (50) includes a pin (52), a spring (54) and a handle (56). The pin extends through a heat sink (10). The handle is pivotably attached to a top portion of the pin. The pin has a foot (522) extending through a mother board (30) and a supporting board (40) located under the mother board to engage with the supporting board. A CPU (20) is mounted on the mother board. The spring surrounds the pin and is located between a base of the heat sink and the handle. When the handle is rotated from a horizontal position to a vertical position, the handle compresses the spring toward the foot. The spring in turn presses the base of the heat sink against the CPU.

摘要翻译： 紧固件（50）包括销（52），弹簧（54）和手柄（56）。 销延伸穿过散热片（10）。 手柄可枢转地连接到销的顶部。 销具有延伸穿过母板（30）的脚（522）和位于母板下方的支撑板（40），以与支撑板接合。 CPU（20）安装在母板上。 弹簧围绕销，并位于散热器的底座和手柄之间。 当手柄从水平位置旋转到垂直位置时，把手将弹簧压向脚部。 弹簧依次将散热器的底座压向CPU。

公开(公告)号：US07959327B2

公开(公告)日：2011-06-14

申请号：US12422300

申请日：2009-04-13

申请人： Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Chi-Yuan Lai

发明人： Cheng-Tien Lai ,  Zhi-Yong Zhou ,  Chi-Yuan Lai

IPC分类号： F21V29/00

CPC分类号： F21V29/70 ,  F21V29/004 ,  F21V29/51 ,  F21V29/75 ,  F21V29/763 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An LED lamp comprises a lamp housing, a heat sink made of metal and mounted at a bottom side of the lamp housing, a plurality of LED modules, and a vapor chamber having a bottom surface thereof attached to a top surface of the heat sink and having a top surface thereof to which the LED modules are attached, a working liquid is sealed in the vapor chamber. The vapor chamber defines a sealed chamber therein, and the working liquid is phase changeable liquid and is sealed in the sealed chamber. A plurality of ribs is arranged in the vapor chamber for strengthening an integrity of the vapor chamber, and the ribs divide the sealed chamber into a plurality of communicating spaces.

摘要翻译： LED灯包括灯壳体，由金属制成的散热器并安装在灯壳的底侧，多个LED模块和蒸汽室，其底表面连接到散热器的顶表面， 具有其上附接有LED模块的顶表面，工作液体被密封在蒸气室中。 蒸气室在其中限定了一个密封室，工作液体是相变液体，并被密封在密封室中。 多个肋布置在蒸气室中，用于加强蒸气室的完整性，并且肋将密封室分成多个连通空间。