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公开(公告)号：CN118201233B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202410516017.6
申请日：2024-04-27
申请人： 深圳市经纬星辉科技有限公司
发明人： 石剑飞
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公开(公告)号：CN118973124A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411188876.3
申请日：2024-08-28
申请人： 芜湖长信科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及显示设备领域，提供了一种新型黑白显示电子屏制作工艺，包括以下步骤：使用玻璃作为载体，在玻璃载体上镀一层透明导电膜层；将透明导电膜层通过光刻机的曝光显影的方式做出密集的走线通道；在密集的走线通道上涂抹一层绝缘层，通过光刻机的曝光显影的方法生成图形，图形为密集孔状；在绝缘层上镀一层金属导电层，通过光刻机的曝光显影的方式做出金属回型线路；通过光刻的方法，将金属导电层制作成导电线路图形，在端子位置按照芯片的引脚接口制作出对应的通道图形，得到一种新型黑白显示电子屏。本发明原材采用可耐高温材质，解决现有产品长期使用易发黄的问题，绑定端位置的结构叠层重新设计，解决了现有产品绑定难的问题。
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公开(公告)号：CN118973121A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202410965873.X
申请日：2024-07-18
申请人： 盐城维信电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种基于铜钛合金的柔性线路板及其制作方法，方法包括提供铜钛合金基板，对所述铜钛合金基板进行激光加工，得到预加工合金板；其中，所述预加工合金板上形成有基材开口；基于所述基材开口，对所述预加工合金板依次进行贴干膜和曝光显影，得到待蚀刻合金板；其中，所述基材开口处形成有干膜开口；对所述待蚀刻合金板依次进行蚀刻和去干膜，使得所述基材开口处形成哑铃状线路，得到目标线路板。本发明能够实现正反面同时蚀刻，能在基材开口处形成镂空型的且横截面为哑铃形状的线路；基于该哑铃状线路，能够满足较灵敏的力反应要求，较好地承担电信号和力学信号的传输，进而能满足摄像头模组等电子消费品所需要的力学性能要求。
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公开(公告)号：CN118963594A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202410981890.2
申请日：2024-07-22
申请人： 江苏佳合盛科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种电容触控传感器及其制备方法，电容触控传感器包括透明基层以及设置在所述透明基层上的金手指、电容电极和金属走线，所述电容电极和所述金属走线设置在所述透明基层的同一表面上，且所述金属走线电性连接所述电容电极和所述金手指。本发明技术方案中，通过将电容和金属走线设置在透明基层的同一层上，颠覆了现有技术中需要二层、三层、四层外加至少三种材料才能实现的高灵敏度多点触控功能。通过将电容和金属走线设置在透明基层的同一层上，简化了电容触控传感器结构，降低了电容触控传感器成型工艺难度，提高了电容触控传感器的灵敏度。
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公开(公告)号：CN118963077A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411042034.7
申请日：2024-07-31
申请人： 江西阪桥感光科技有限公司
摘要： 本发明涉及电路板生产辅助设备技术领域，具体涉及一种干膜曝光对位设备，包括有机身、曝光部和定位组件等；曝光部安装于机身顶部，机身顶部凸出两侧的内壁上设置有内板，内板开设有横向导向槽和倒V形槽，导向槽与倒V形槽连通，倒V形槽远离曝光部且位于导向槽上方，内板之间设置有定位组件，定位组件包括放置板、水平T形杆、顶杆和滑块。通过顶杆沿倒V形槽由下至上地运动至倒V形槽的最高点时，放置板便随顶杆的运动中以水平T形杆为中心进行旋转，进而使得放置板前端向上翘起，电路板和遮挡板便可放置于放置板内，电路板和遮挡板的下端两角均与放置板内侧下部两角对齐，以此实现电路板和遮挡板的精准对位。
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公开(公告)号：CN118946021A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202411267755.8
申请日：2024-09-11
申请人： 江苏芯华伟业智能科技有限公司
IPC分类号： H05K3/06
摘要： 本发明属于电路板加工技术领域，具体的说是一种PCB板蚀刻设备，包括蚀刻箱，蚀刻箱的一侧设置有水泵，水泵的进液口与蚀刻箱相连通，水泵的出液口固定有输液管，输液管的顶端固定有分液管，蚀刻箱的上方设置有喷水架，分液管的另一端与喷水架相连通，喷水架的下方设置有淋液箱，淋液箱设置在蚀刻箱的内部，淋液箱的内部设置有翻转结构；通过连接轴带动安装框在淋液箱的内部转动可实现对PCB板双面同时进行蚀刻，检测头对蚀刻箱内部的蚀刻液浓度实时监测，检测到浓度降低后通过排液管排出部分蚀刻液并同时通过补充箱补充蚀刻液，可实现保持蚀刻液处于正常的浓度范围内，防止浓度过低影响到蚀刻的时长。
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公开(公告)号：CN117855185B
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202311465962.X
申请日：2023-11-06
申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H05K1/11 , H05K3/06 , H01L21/48
摘要： 本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种带有侧面焊盘的LGA基板及其制作工艺，所述基板的底面上设有焊接区，所述焊接区包括位于所述基板的侧部的侧部焊接区，所述侧部焊接区设有多个焊盘凹槽，所述焊盘凹槽远离所述基板的一侧为开口，所述焊盘凹槽内设有侧面焊盘，所述侧面焊盘远离所述基板的一侧设有焊盘孔，所述焊盘孔远离所述基板的一侧为开口。本发明的基板侧部设有侧面焊盘，使得基板的侧部的爬锡高度高，解决了侧面难上锡，爬锡高度较低的问题，可靠度高，能滿足高精度高密度的封裝要求；本发明还提供了该基板的制作工艺，能一次生产多块基板，生产效率高。
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公开(公告)号：CN118921870A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411306361.9
申请日：2024-09-19
申请人： 江西盈联科技有限公司
发明人： 杨平发
摘要： 本发明涉及线路板生产技术领域，尤其涉及一种线路板蚀刻装置及工艺，包括蚀刻箱，以及设置在蚀刻箱上的输送线，输送线上的输送架侧壁固定连接有固定框，固定框内侧固定连接有与输送线上的输送带相平齐的底板，底板顶端中部开设有滑动槽，底板底部固定连接有下板，固定框侧壁且与下板相对应位置贯穿固定连接有连接框，连接框内侧与下板侧壁之间固定连接有往复丝杆，往复丝杆外壁贯穿螺纹连接有滑动块，滑动块顶部固定连接有L型推板，本发明不仅能够自动将线路板整齐摆放在蚀刻装置的输送线上，而且还能够在推送前将上方储存的线路板顶起，避免推动上料过程中，底部的线路板与上方的线路板发生过多摩擦，造成损坏，影响线路板的生产质量。
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公开(公告)号：CN118921854A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411002877.4
申请日：2024-07-25
申请人： 盐城维信电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种改善潜在弯折失效的柔性线路板及其制作方法，方法包括提供有弯折需求的线路基板；其中，所述线路基板上设有补强边缘线路区；对所述线路基板进行蚀刻，在所述补强边缘线路区上形成线束线路，得到半成品线路板；基于所述补强边缘线路区的所述线束线路，对所述半成品线路板进行补强贴合，得到目标柔性线路板。本发明通过补强边缘线路区的线束线路的制作，能在柔板弯折时，将柔板与补强交叠区域的应力均匀分散于绝缘介质层和其他常规线路之间，能有效降低线裂的风险，进而有效解决潜在弯折失效的问题，更好地适应电子产品的弯折需求，提升产品良率。
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