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公开(公告)号：CN118555756B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411023394.2
申请日：2024-07-29
申请人： 苏州东山精密制造股份有限公司 , 盐城维信电子有限公司
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公开(公告)号：CN118973119A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202310103042.7
申请日：2023-02-13
申请人： 同欣电子工业股份有限公司
摘要： 一种电路板的制造方法包含：取得一第一基材；于第一基材形成一贯通部；设置一第二基材于贯通部，第二基材包含多个通孔；形成一接着层于第一基材与第二基材之间；形成一连结层于第一基材与第二基材之上；形成一金属层于连结层之上；以及图案化金属层以形成一电路层。本发明亦提供一种电路板。
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公开(公告)号：CN118921841A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202310504607.2
申请日：2023-05-06
申请人： 华为技术有限公司
摘要： 本申请公开了覆铜板及其制备方法、电路板、电子设备，属于半导体存储技术领域。该覆铜板包括：氟树脂层和位于氟树脂层的至少一个表面上的覆铜结构层；覆铜结构层包括相贴合的介质层和铜箔层，介质层贴合于氟树脂层；介质层包括热固性树脂层，热固性树脂层包括热固性树脂基体和位于热固性树脂基体内部的第一增强材料。将含有第一增强材料的热固性树脂层作为介质层并使其位于氟树脂层和铜箔层之间，这利于增强覆铜板的机械强度，提高其结构可靠性，同时降低覆铜板的涨缩，减小其在PCB加工过程中的层偏缺陷。
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公开(公告)号：CN118890794A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202410956356.6
申请日：2024-07-17
申请人： 江苏富乐华半导体科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种针对AMB陶瓷覆铜基板原材料清洗的分离上料装置，分离上料装置包括箱体、分片单元、测厚单元、输出单元和NG料盘，箱体是整个分离上料装置的安装基础，分片单元设置在箱体的一端，分片单元负责对原材料进行三重分片、初步检测和上料，测厚单元的一端紧邻分片单元，NG料盘一端和测厚单元一端紧邻，测厚单元负责对分片单元分片后的原材料进行二次测厚检测，筛选出叠片，将叠片送进NG料盘中，输出单元的一端紧邻测厚单元的另一端，输出单元穿出箱体，输出单元负责将经测厚单元筛选后的单片原材料输送出箱体进行清洗，本分离上料装置实现了设备上料，减少了人工成本，实现了三重分离和双重叠片检验，避免了叠片及错混料。
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公开(公告)号：CN118804486A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202411154840.3
申请日：2024-08-22
申请人： 生益电子股份有限公司
摘要： 本申请公开了一种PCB制作方法及PCB，其中，PCB制作方法包括如下步骤：提供基板，所述基板具有第一端面，第一端面上设置一个或多个凹槽，在所述凹槽内填充导电导电浆料并固化，其中，所述凹槽内的导电浆料与所述第一端面平齐；提供子板，所述子板与所述基板层叠设置，且所述第一端面位于所述基板靠近所述子板的一侧，使所述基板与所述子板对位并高温压合；去除所述基板，得到目标PCB。本申请实施例中，相较于传统工艺中采用厚铜箔局部减铜+多次图形蚀刻或薄铜箔电镀+多次图形蚀刻的方案，本申请实施例的PCB制作方法可以有效简化同一层具有不同厚度的线路图形的PCB的制作工艺。
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公开(公告)号：CN118789902A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202410893557.6
申请日：2024-07-04
申请人： 中山新高电子材料股份有限公司
IPC分类号： B32B15/20 , B32B15/14 , B32B17/02 , B32B7/12 , B32B37/12 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/16 , B32B38/08 , H05K1/03 , H05K3/02 , C09J201/00 , C09J11/08 , C09J11/00
摘要： 本发明公开了一种高频LCP玻纤布基碳氢柔性覆铜板，包括LCP玻纤布层以及位于所述LCP玻纤布层上下两面的铜箔层，所述LCP玻纤布层与其上下两面的铜箔层之间均设有用于粘接两者的碳氢胶粘剂层；所述LCP玻纤布层由具有微孔结构的LCP玻纤布构成，所述LCP玻纤布层的厚度为15～25μm。该柔性覆铜板，在保持LCP低吸水率，优异的介电常数和介电损耗特性的同时，解决了LCP膜各项异性大导致的力学性能差异大的问题。本发明还提供了该高频LCP玻纤布基碳氢柔性覆铜板的制备方法，该制备方法工艺过程简单，易于实施，便于大批量生产。
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公开(公告)号：CN114512266B
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202210112351.6
申请日：2022-01-29
申请人： 宁波石墨烯创新中心有限公司
摘要： 本发明公开一种导电油墨、RFID射频天线及其制备方法，涉及射频天线的技术领域，其中导电油墨包括以下重量百分比的原料：5‑10％导电材料、90‑95％溶剂以及0.5‑2％分散剂，所述导电材料包括石墨烯、还原氧化石墨烯、石墨烯衍生物、碳纳米管、导电炭黑中的至少一种。一种RFID射频天线，包括导电薄膜和基材，其中导电薄膜由导电油墨烘干后形成。本发明RFID射频天线的制备，相比于传统的金属刻蚀方法，该方法避免了金属刻蚀过程中大量化学刻蚀液的使用和排放造成的环境污染；另一方面，导电薄膜导电性高并且与基材的结合力好，因而获得的RFID射频天线具有很好的读取性能和良好的稳定性，同时RFID射频天线的制备方法具有成本低廉的效果。
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公开(公告)号：CN118741880A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202411194435.4
申请日：2024-08-29
申请人： 洛阳丰铜伟业金属材料科技发展有限公司
发明人： 范军均
摘要： 本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种铜带生产用整平装置，其包括感光膜、透光胶片、检测模块、识别模块和调节模块；线路图能够打印在透光胶片上，通过透光胶片向感光膜投影时，透光胶片上的线路图能够在感光膜上成像。检测模块对覆铜板表面的缺陷进行检测，识别模块能够将覆铜板表面的缺陷按照对线路图影响程度分为一级缺陷、二级缺陷和三级缺陷，调节模块能够调整一级缺陷、二级缺陷和三级缺陷的个数，在一级缺陷的个数达到最少时，通过透光胶片向感光膜曝光，使得线路图所在区域的感光膜粘附在覆铜板表面，从而降低覆铜板表面的缺陷对线路图的影响程度，进而降低对PCB板的影响程度。
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公开(公告)号：CN118714746A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202411018834.5
申请日：2024-07-29
申请人： 东莞联桥电子有限公司
摘要： 一种十六层HDI电路板制作方法，包括以下步骤：制作L3‑L14内层→L2‑L5层压合→第一钻孔→一次PTH/电镀→第一树塞/研磨→制作L2/L5内层→L1‑L16层压合→第二钻孔→二次PTH/电镀→树塞/研磨→二次PTH/CUI一铜→外层干膜→外层蚀刻→防焊→文字→化金→成型→电测→FQC→包装；所述制作L3‑L14内层工序中，内层显影后进行AVI工序，将基板贴上光基板后再进行蚀刻，蚀刻后再进行打靶孔，再转入棕化工序；基板贴上光基板后，在基板料号相对两侧均通过耐高温胶带进行粘贴固定；所述L1‑L16层压合工序中，热熔后先进行品质检测，再通过铆钉将基板固定；L1‑L16层压合靶孔对应的内层靶孔区域进行开铜窗处理。有效解决卡板、折断、滑板以及靶孔X‑Ray无法识别的情况，直接提升十六层HDI电路板的生产质量。
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