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公开(公告)号：CN118825589A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202411057872.1
申请日：2024-08-02
申请人： 摩比天线技术(深圳)有限公司 , 摩比通讯技术(吉安)有限公司 , 摩比科技(深圳)有限公司 , 摩比科技(西安)有限公司 , 西安摩比天线技术工程有限公司 , 深圳市摩比网络通信有限公司
摘要： 本发明适用于无线通信技术领域，提供一种三模介质谐振器及其滤波器，三模介质谐振器包括：金属外壳，金属外壳内形成第一谐振空腔；圆柱体状的陶瓷介质体上端套接第一绝缘支撑件，陶瓷介质体下端套接第二绝缘支撑件，陶瓷介质体固定于第一谐振空腔中部，陶瓷介质体的顶部和/或底部中心区域设置有圆形金属化镀层；三模介质谐振器具有TE01模式、HE11+模式和HE11‑模式，第一谐振空腔中心正上方的调谐盘组件调节TE01模式频率，第一谐振空腔边缘的二个成对调谐螺杆分别调节HE11+模式和HE11‑模式频率。借此，本发明实现从单面对三个模式的谐振频率分别进行调节，降低生产操作难度，提升调试效率，灵活调整各传输零点位置。
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公开(公告)号：CN110113073B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN201910410617.3
申请日：2019-05-16
申请人： 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
摘要： 本发明提供一种介质POI，包括依次电连接的滤波器、合路器，以及电桥，所述多系统合路平台具有多个用于接入基站信号的信号输入端和用于接入天馈分布系统的信号输出端，其中，每个信号输入端用于对应输入一种制式信号，对于频段之间间隔较近的制式信号的传输信道中均包含滤波器和合路器的通路，并且滤波器和合路器其中之一为具有介质谐振器的器件，另一为均由金属谐振器构成通路的器件。本发明中，在POI内引入介质滤波器和金属合路器，或者是金属滤波器和介质合路器的组合，进而提高了该介质POI各系统之间的隔离度，减少了各系统之间信号的干扰，并且该介质POI体积不变，插损降低。
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公开(公告)号：CN115498405B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202211281343.0
申请日：2022-10-19
申请人： 南通大学
摘要： 本发明属于微波通信技术领域，公开了一种基片集成垂直极化滤波全向介质谐振器天线。本发明提出的一种基片集成滤波全向介质谐振器天线中，将具有TM01δ模的基片集成介质谐振器与探针单极子模式相结合形成宽带垂直极化全向介质谐振器天线，并且通过加载合适的不同类型金属化通孔有效提供两个额外模式和2个辐射零点，同时双层的基板引入可以适当降低谐振器Q值，提高带宽。本发明提出的基片集成滤波全向介质谐振器天线，不仅具有良好的宽带、滤波及全向辐射性能，还具有低剖面、宽带及易与PCB集成的优点。
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公开(公告)号：CN118448867A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410904167.4
申请日：2024-07-08
申请人： 延安大学 , 德州学院 , 上海杰盛康通信工程有限公司
摘要： 本发明公开了一种差分馈电的宽带双极化介质谐振器滤波天线，涉及介质谐振器天线技术领域，包括介质谐振器、金属地板、介质基板、金属辐射贴片、金属耦合贴片、短路金属柱以及馈电结构；其中，介质谐振器平行设置于金属地板的上方、介质基板的下方；介质基板的上表面设有四个方形金属辐射贴片和四个金属耦合贴片，从而与介质谐振器产生电磁耦合作用；短路金属柱的上端穿过介质基板与各自对应的金属耦合贴片相连，下端均与金属地板连接；馈电结构包括四个同轴馈电线，用于将电磁信号传输至介质谐振器。本发明可在天线的工作频带外的高频处产生多个辐射增益零点，从而形成较好的辐射增益滤波效果，很好地解决了与高频段天线间的射频电磁干扰问题。
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公开(公告)号：CN118431712A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410525718.6
申请日：2024-04-29
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： H01P7/10
摘要： 本发明提供一种具有辐射探头的介电性能检测谐振器，属于微波测试技术领域。该谐振器基于带状线耦合电路构造终端开路谐振腔，同时在谐振腔一端设计辐射探头以及探头保护套，通过将辐射探头伸入待测液体从而完成待测液体介电性能的检测。本发明的带状线耦合电路板为平面电路，同时传输金属片两旁设置有金属过地孔，用于束缚传输电场分布，进一步缩小了谐振器的横向尺寸，使得本发明谐振器能够应用于一些尺寸小的反应釜环境中，拓宽了谐振器的应用范围，且整个装置测量精度较高，加工简单、操作简便易行。
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公开(公告)号：CN118336398A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410416153.8
申请日：2024-04-08
申请人： 华南理工大学
摘要： 本发明公开了一种基于介质谐振器的自去耦天线阵列，所述天线阵列包括底层介质基板，所述馈电结构安装在底层介质基板的下表面，所述底层介质基板的上表面设有金属接地面，在所述底层介质基板之上是天线辐射单元所在的介质基板。本发明在不引入额外去耦合电路或去耦合元件的基础上，通过介质谐振器改变电场弱场区的位置，使弱场区位于耦合天线的馈电位置，从而获得了良好的去耦合功能，同时阵列结构简单，易于实现和拓展，可应用于多输入多输出的无线通信系统中。
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公开(公告)号：CN118336329A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410625041.3
申请日：2024-05-20
申请人： 西安邮电大学
摘要： 本发明涉及射频毫米波技术领域，公开了基于多层LCP基板的W波段无孔垂直过渡结构通过将第一多模谐振器的槽线上的馈电点正投影于输入微带线以及微带传输线上，以与输入微带线以及微带传输线的一端形成第一槽线耦合结构，还通过第二多模谐振器的槽线上的馈电点正投影于输出微带线以及微带传输线上，以与输出微带线以及微带传输线的另一端形成第二槽线耦合结构，从而实现信号的耦合输入以及耦合输出，通过正投影的第一槽线耦合结构以及第二槽线耦合结构，以降低多层板之间的信号传输损耗，从而实现了低损耗信号传输，解决现有技术中垂直过渡结构的信号传输损耗较高的技术问题。
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公开(公告)号：CN116835982B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202310832842.2
申请日：2023-07-09
申请人： 嵊州剡溪协同创新研究院
IPC分类号： C04B35/495 , H01P11/00 , H01P7/10 , C04B35/622
摘要： 本发明提供了一种层状复合结构微波介质谐振器的制备方法，属于电子陶瓷技术领域。本发明提供的层状结构微波介质谐振器由上、中、下三层构成，组成表达式为yZnTi0.95Sc0.05Nb2O8‑xTiO2‑yZnTi0.95Sc0.05Nb2O8，式中x为0.03‑0.05g，y为(1‑x)/2g。本发明提供的介质谐振器温度稳定性好，同时可以保持适中的介电常数和较高的Qf值。
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公开(公告)号：CN117810656A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311708857.4
申请日：2023-12-13
申请人： 西北工业大学
摘要： 本发明涉及一种基于LTCC的双模带通滤波器，接地层、电介质基板、金属化通孔和七层金属层，电介质基板连接接地层且位于接地层上方；电介质基板为陶瓷体金属化通孔和七层金属层设于陶瓷体内部。本发明的有益效果是：充分利用陶瓷体内部Z方向空间，容纳第一金属层至第七金属层的拓扑结构，缩减了双模带通滤波器中X方向和Y方向的尺寸，达到对滤波器进行小型化的目的；还能够提升小型化LTCC滤波器的电性能；在七层金属层的正交平面上引入微扰元，实现双模态的交叉耦合；第一双模谐振器和第二双模谐振器的频率均可调，第一双模谐振器和第二双模谐振器之间的耦合大小可调。
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公开(公告)号：CN109244606B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN201811064596.6
申请日：2018-09-12
申请人： 江西一创新材料有限公司
发明人： 王平
摘要： 一种介质滤波器，包括四块内部为陶瓷介质外表附有金属导电层的类立方体状介质谐振器，四个介质谐振器呈直线顺次固定连接。首尾两个介质谐振器为单模介质谐振器，中间两个介质谐振器为三模介质谐振器，三模介质谐振器的棱上设置有可产生交叉耦合的切角，每个单模介质谐振器与相邻三模介质谐振器之间均设有一对主耦合窗口和一对交叉耦合窗口。该滤波器的每个三模介质谐振器与单模谐振器一起共可产生两个传输零点，可以提高滤波器的带外抑制度，提升滤波器的滤波性能，同时还为两个三模介质谐振器相邻布置以减小滤波器体积提供了技术支持。
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