公开(公告)号：CN118336329A

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202410625041.3

申请日：2024-05-20

Applicant: 西安邮电大学

Inventor： 刘维红 ,  张旭 ,  王国秀 ,  杨孜 ,  石超

IPC: H01P5/10 ,  H01P7/10

Abstract: 本发明涉及射频毫米波技术领域，公开了基于多层LCP基板的W波段无孔垂直过渡结构通过将第一多模谐振器的槽线上的馈电点正投影于输入微带线以及微带传输线上，以与输入微带线以及微带传输线的一端形成第一槽线耦合结构，还通过第二多模谐振器的槽线上的馈电点正投影于输出微带线以及微带传输线上，以与输出微带线以及微带传输线的另一端形成第二槽线耦合结构，从而实现信号的耦合输入以及耦合输出，通过正投影的第一槽线耦合结构以及第二槽线耦合结构，以降低多层板之间的信号传输损耗，从而实现了低损耗信号传输，解决现有技术中垂直过渡结构的信号传输损耗较高的技术问题。

公开(公告)号：CN118590024A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202410625044.7

申请日：2024-05-20

Applicant: 西安邮电大学

Inventor： 刘维红 ,  王国秀 ,  张旭 ,  杨孜 ,  石超

IPC: H03H7/01 ,  H03H1/00 ,  H05K1/16 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14

Abstract: 本发明涉及滤波器技术领域，公开了一种基于多层LCP工艺的DGS集总参数带通滤波器，该基于多层LCP工艺的DGS集总参数带通滤波器通过设计一种新的集总参数带通滤波器的具体电路对输入的待滤波信号进行隔离滤波处理，并对电路中的每一电子元件均设置一一对应且互不相关的缺陷地结构，从而电路以及缺陷地结构综合作用实现较好通带内性能并能降低传输损耗，通过本申请的技术方案解决现有基于多层LCP工艺的DGS集总参数带通滤波器通带内性能较差以及功耗较大的技术问题。