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公开(公告)号：CN118983385A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411070473.9
申请日：2024-08-06
申请人： 江门市巴可瑞照明科技有限公司 , 深圳市蒂高智能高科有限公司
摘要： 本发明属于荧光粉材料及LED器件技术领域，具体涉及一种高显色指数LED用荧光粉组合物及高稳定性LED器件。所述荧光粉组合物由以下发光峰值波长范围的组分组成：520±2nm的黄绿色荧光粉a 0.5～0.8份；530±2nm的黄绿色荧光粉b 0.2～0.4份；490±1nm的绿色荧光粉0.1～0.3份；660±2nm的红色荧光粉0.03～0.1份；700±10nm的浅绿色荧光粉a0.5～0.8份；760±10nm的浅绿色荧光粉b 0.2～0.5份；800±10nm的浅绿色荧光粉c 0.1～0.2份。本发明的荧光粉组合物和LED器件具有显著提高的显色指数和显色稳定性。
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公开(公告)号：CN118983384A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411061497.8
申请日：2024-08-05
申请人： 江西斯迈得半导体有限公司
摘要： 本发明提供一种LED基板级的封装工艺及喷粉治具，包括如下步骤：固晶：将LED芯片通过固晶胶固定在基板上，之后使其固化焊接，形成已固晶的基板；切割分粒：采用双膜切割法用切割机将所述已固晶的基板按照其预设的切割道切割成多个单颗LED主体的状态。本发明中通过将贴片后的电路板第一次喷了荧光粉胶水后送入烤箱预固化，之后将贴片后的电路板翻转过来，继续烘烤，由于硅胶的粘性以及毛细作用，荧光粉胶不会流出来，并在表面张力的作用下形成微凸球面结构，由此形成微凸球面结构，可以改善LED主体中间部分的光色，使LED主体光色更加均匀。
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公开(公告)号：CN118931537A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202411001662.0
申请日：2024-07-25
申请人： 常熟理工学院
摘要： 本公开提出一种Eu3+离子激活的红发光材料及其制备方法、应用，属于无机发光材料技术领域。红发光材料的化学式为Ba4GdMgNbWO12:xEu，其中x为Eu3+替换Gd3+的摩尔数，且0.003≤x≤0.40。本公开在Eu3+掺杂的荧光粉中，使用钨酸盐氧化物作为基质不仅可以提高光吸收能力，还能够增强荧光材料的发射特性和稳定性，有利于提高荧光粉的应用性能和品质，该红发光材料能够被紫外至蓝光波长的光(230～470纳米)激发、并发射出波长峰值位于613纳米的尖锐光谱，该发光的红色度纯、发光强度高、温度稳定性好。并且，该红发光材料可与紫外、近紫外或蓝光半导体芯片结合、制备高发光性能多色光LED照明器件。
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公开(公告)号：CN118919629A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410987147.8
申请日：2024-07-23
申请人： 江西省兆驰光电有限公司
摘要： 本发明公开了一种高亮度高可靠性的LED及其封装方法，涉及LED封装技术领域。LED包括基板、正装蓝光芯片、荧光胶层和封装胶层，基板上设有封装腔，封装腔内设有正装蓝光芯片，正装蓝光芯片的电极分别与基板电性连接；荧光胶层包括设于正装蓝光芯片外侧的第一荧光胶层和设于第一荧光胶层外侧的第二荧光胶层，荧光胶层的侧面与正装蓝光芯片的侧面平行，荧光胶层的上表面与正装蓝光芯片的上表面平行；第一荧光胶层为红色荧光胶层，厚度小于300μm；第二荧光胶层为绿色封装胶层，厚度小于300μm；封装胶层的上表面与封装腔的上表面平齐。实施本发明，能够提升白光LED的发光亮度和可靠性。
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公开(公告)号：CN112864143B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN201911181505.1
申请日：2019-11-27
申请人： 群创光电股份有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/50 , H01L33/48 , H01L33/54 , H01L33/56
摘要： 本发明提供一种电子装置包括一基板以及至少一发光单元。发光单元包括发光二极管、保护层以及光转换层。保护层包括具有断面的部分，且所述部分在电子装置俯视方向上与发光二极管不重叠。本揭露的电子装置可提供减缓发光二极管受到外界或后续制程影响、可提高发旋光性能、可靠度的电子装置。
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公开(公告)号：CN117497525B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202311823425.8
申请日：2023-12-28
申请人： 江西晶亮光电科技协同创新有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/50 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/00
摘要： 本发明提供了一种多晶发光装置及其制备方法，制备方法包括：将LED芯片四周围设有反射胶层的第一发光结构置于第一支撑膜表面；反射胶层的上表面与LED芯片的发光上面齐平，第一发光结构中规则排列有至少一个多晶发光装置对应的多颗LED芯片；将一整块光转换层贴于第一发光结构表面，光转换层靠近LED芯片的发光上面配置；至少于相邻LED芯片之间的光转换层中形成第一凹槽；于形成的第一凹槽中填充光反射材料，光反射材料的上表面与光转换层的上表面齐平；沿相邻多晶发光结构之间的切割道进行切割，得到多晶发光装置，多晶发光装置中包括规则排列的多颗LED芯片。有效解决现有多晶发光装置出光不均匀的问题。
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公开(公告)号：CN118888667A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202410959916.3
申请日：2024-07-17
申请人： 湖北中思微光电有限公司
IPC分类号： H01L33/50 , H01L33/60 , H01L25/075
摘要： 本发明公开了一种侧面发光微型器件，包括倒装LED芯片、荧光胶层、反光胶层，所述荧光胶层包覆在所述倒装LED芯片的顶部和四周，所述反光胶层包覆在所述荧光胶层的三个侧面和顶面上，所述荧光胶层剩余的一个侧面做为出光面。荧光胶层的作用为光颜色转换及透光传导，反光胶层将荧光胶层的三个侧面及顶面的光阻挡并反射，只能由荧光胶层上未被遮挡的一个侧面——出光面发出，有效实现侧面出光，结构简单，无需封装支架及金属键合线，热阻低，并且器件尺寸可做得更加微小，集成度更高。
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公开(公告)号：CN118888664A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202410913473.4
申请日：2024-07-09
申请人： 天虹科技股份有限公司
IPC分类号： H01L33/50
摘要： 本发明为一种量子点封装构造，主要包括一第一透光基板、一第二透光基板及一量子点胶。第一透光基板的表面设置至少一第一接合单元及至少一设置凹槽，其中第一接合单元环绕在设置凹槽的周围，并将量子点胶放置在设置凹槽内。第二透光基板的表面设置至少一第二接合单元，其中第一透光基板及第二透光基板相连接时，第一接合单元与第二接合单元之间会形成一重叠区域，使得量子点胶被第一透光基板、第二透光基板及第一接合单元所包覆，以降低量子点胶与外界的水气及空气接触的机会，有利于提高量子点胶的使用寿命及可靠度。
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公开(公告)号：CN116670254B
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202180089143.2
申请日：2021-12-24
申请人： 松下知识产权经营株式会社
摘要： 一种荧光体，其是含有Cr3+并发出近红外光的荧光体，荧光体的母体晶体具有与化合物Mg3Ga2GeO8相同的晶体结构，荧光光谱FF1在波长700nm以上且小于900nm的范围内具有荧光峰FPF1，所述荧光光谱FF1的每10nm的分光强度的集合体即荧光光谱数据组FD在波长700nm以上且小于900nm的范围内呈现单峰型。
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