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公开(公告)号:CN118540847A
公开(公告)日:2024-08-23
申请号:CN202410825629.3
申请日:2024-06-25
申请人: 捷讯精密橡胶(苏州)有限公司
IPC分类号: H05K1/02 , H01H13/702 , H01H13/705 , H05K3/12 , H05K3/46 , H01H11/00 , H01H13/88
摘要: 本发明公开了一种二层式柔性线路板及其生产工艺,通过将现有技术的三层式柔性线路板的上、下层融合为一层,在下层PET二上印刷完线路后再依次印刷跳线、绝缘UV、防水胶后再组合上层PET二,最终粘贴好橡胶帽即可完成二层式柔性线路板的制作,由于PAD点设计为爪形,其导通原理是在橡胶帽的导通柱上安装导电颗粒,按压橡胶帽使导电颗粒接触爪形的PAD点,从而使其左右两边连接形成回路,因此,这种二层式设计有效的减少了柔性线路板的生产工艺流程,降低了生产成本。
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公开(公告)号:CN112114679B
公开(公告)日:2024-04-09
申请号:CN201910797649.3
申请日:2019-08-27
申请人: 群光电子股份有限公司
IPC分类号: G06F3/02 , H01H13/702
摘要: 一种键盘装置包括基板、薄膜电路板、挠性线路板、第一固定板及第二固定板。基板包括顶面、底面及侧缘,基板还设有段差凸起,段差凸起突出顶面并于底面对应形成凹陷区。薄膜电路板设置于基板的顶面,薄膜电路板包括出线区,出线区对应位于段差凸起上。挠性线路板设置于基板的底面,挠性线路板包括固定段、反折段及电连接端,固定段对应容设于凹陷区中。第一固定板对应设置于段差凸起上。第二固定板对应容设于凹陷区中并与第一固定板彼此组接固定。
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公开(公告)号:CN117542681A
公开(公告)日:2024-02-09
申请号:CN202311510613.5
申请日:2023-11-14
申请人: 合肥湘豪电子科技有限公司
IPC分类号: H01H11/00 , H01H13/702
摘要: 本发明公开了一种高性能薄膜开关的生产装置,涉及控制柜领域,包括工作台;检测机构,其设置在所述工作台的顶部,用于对薄膜开关的控制电路进行导电测试,所述检测机构包括推动部件和导电测试头,所述推动部件和所述导电测试头分别设置在所述工作台顶部的两侧。一种高性能薄膜开关的生产装置,通过设置检测机构主要用于向控制电路通电,使得工作人员能够观察控制电路正常通电,其中,通过设置推动部件推动垫板移动,代替了工作人员手动推动操作,而通过设置卸板机构,主要用于将防护板自动卸下,且卸下过程在垫板移动过程中完成,大幅缩短了操作时间,减少了工作人员的工作量,便于工作人员操作。
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公开(公告)号:CN117334504A
公开(公告)日:2024-01-02
申请号:CN202311569532.2
申请日:2023-11-23
申请人: 广州市嘉艺电子薄膜开关有限公司
IPC分类号: H01H11/00 , H01H13/702
摘要: 本发明属于加工设备技术领域,具体涉及一种用于加工薄膜开关的自动贴合机,通过贴合机构的设置,能够自动、高效的对开关进行贴膜处理,满足薄膜开关的高效生产要求,减少人工的介入;吸取组件和压平组件之间相互配合,能够通过外部供气机构的气路通断,自动控制部件的升降起落,使得设备更加的集中化,减少电控元件的使用从而降低维保频率和调试的操作不便,使得设备更加便于使用。
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公开(公告)号:CN115465539B
公开(公告)日:2023-11-21
申请号:CN202211318495.3
申请日:2022-10-26
申请人: 深圳市海铭德科技有限公司
发明人: 舒中华
IPC分类号: B32B38/10 , B65B69/00 , H01H13/702
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公开(公告)号:CN116844898A
公开(公告)日:2023-10-03
申请号:CN202310762529.6
申请日:2023-06-27
申请人: 苏州科德软体电路板有限公司
发明人: 林于凯
IPC分类号: H01H13/83 , H01H13/86 , H01H13/702 , H01H13/705
摘要: 本发明提供的具有双面线路层结构的键盘发光模组,包括中间支撑层,设置在中间支撑层上、下方的上、下绝缘层,中间支撑层上、下表面分别敷设有第一、二银浆线路层,第二银浆线路层与中间支撑层上开设的金属化过孔连通,使第二银浆线路层能够在中间支撑层上表面形成触点;上绝缘层上设有发光晶体和触发件,发光晶体下端部贯穿上绝缘层与第一银浆线路层相连通,在第一银浆线路层接通时,发光晶体发光;触发件与触点对应设置,在按压触发件时,触发件的下端部穿过上绝缘层上的通孔与触点接触,使第二银浆线路层接通,从而发出按压信号,该键盘发光模组发光效果好、能量利用率高、加工简单工序少、成本低、生产周期短、散热效果好。
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公开(公告)号:CN114420485B
公开(公告)日:2023-08-22
申请号:CN202210049424.1
申请日:2022-01-17
申请人: 荣耀终端有限公司
IPC分类号: H01H13/702 , H01H13/7065 , H01H13/7073 , H01H13/85 , H03K17/96
摘要: 本申请涉及键盘技术领域,旨在解决已知薄膜键盘存在按键手感较差或角落功能不良的问题,提供薄膜键盘,包括支撑板、导电薄膜、柔性电路板和多组按压组件。导电薄膜设有第一区域和第二区域,导电薄膜在第一区域分布有触点对,触点对能够受压电导通以产生对应位置的键位信号。按压组件分第一按压组件和第二按压组件。第二按压组件包括第二键帽、被感应件和第二支撑结构,被感应件设置于第二键帽。柔性电路板集成有电容感应电路,电容感应电路包括电容感应结构,电容感应结构和被感应件对应,且第二键帽被按压时,通过电容侦测产生对应位置的键位信号。本申请的有益效果是能够低成本地解决按键角落功能不良的问题。
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公开(公告)号:CN116525335A
公开(公告)日:2023-08-01
申请号:CN202210063472.6
申请日:2022-01-20
申请人: 重庆达方电子有限公司 , 达方电子股份有限公司
IPC分类号: H01H13/702 , H01H13/703 , H01H13/06
摘要: 本发明关于一种薄膜电路组件包含第一薄膜、间隔层、第二薄膜与导电胶。第一薄膜具有第一曝露区,并包含第一电路以及多个第一接垫。第一接垫设置于第一曝露区,并电性链接于第一电路。间隔层在第一曝露区以外胶黏于第一薄膜,并开设有对接空间与相连通的存气道。第二薄膜具有第二曝露区,并在第二曝露区以外胶黏于间隔层,且第二薄膜包含第二电路以及多个第二接垫。第二接垫设置于第二曝露区,并电性连接于第二电路。导电胶设置于第一接垫与第二接垫之间。其中,存气道为蛇型气道或连通于存气囊的直线气道。
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公开(公告)号:CN115188620B
公开(公告)日:2023-06-30
申请号:CN202211107127.4
申请日:2022-09-13
申请人: 昆山兴协和科技股份有限公司
IPC分类号: H01H13/704 , H01H13/7065 , H01H13/78 , H01H13/702
摘要: 本发明提供的键盘,包括按键开关、键帽、剪刀脚,通过使按键开关包括隔板、粘接在隔板上下表面的膜片和底板,在隔板上开设若干通孔,使通孔内壁、膜片下表面及底板上表面围成按压腔,在底板上设有向上延伸并贯穿隔板及膜片的卡扣,使卡扣与剪刀脚的下缘相连接,在底板的上表面设有与底板绝缘的线路层,使线路层包括多条用于输出按压信号的按压线路,摒弃了薄膜开关三层结构中的下膜片,既节省了材料,降低了成本,又能够进一步减薄,突破键盘的厚度极限,还能够利用底板强度高的特点,方便线路层及隔板、上膜片的设置,优化组装工艺,同时,使薄膜开关和底板融为一体,无需设置铆接位,简化了底板的加工,不影响底板强度,不占用布线空间。
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公开(公告)号:CN115696717A
公开(公告)日:2023-02-03
申请号:CN202110843607.6
申请日:2021-07-26
申请人: 致伸科技股份有限公司
IPC分类号: H05K1/02 , H05K1/11 , H01H13/702 , H01H13/704 , H01H13/7073
摘要: 本发明提供一种薄膜线路板及其键盘装置。薄膜线路板用于键盘装置的按键结构中,按键结构包括弹性元件。薄膜线路板包括第一薄膜基板以及第二薄膜基板。第一薄膜基板包括配置于顶表面上的第一导电接点与第二导电接点。弹性元件朝向第一薄膜基板垂直投影而于顶表面上形成投影区域,且第一导电接点与第二导电接点位于投影区域内。薄膜导通模块配置于弹性元件与第一薄膜基板之间并位于投影区域内。薄膜导通模块包括第三导电接点,第一导电接点与第二导电接点分别与第三导电接点彼此相对应。
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