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公开(公告)号：CN201362802Y
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200820181495.2
申请日：2008-11-27
申请人： 沃依特专利有限责任公司
IPC分类号： D21F7/08 , D21F3/02 , C08L23/00 , C08L23/16 , C08L11/02 , C08L9/02 , C08L33/08 , C08L53/00 , C08L47/00 , D21F2/00 , D21F1/10
CPC分类号： D21F1/0036 , D04H3/045 , D04H13/00 , D21F7/083
摘要： 本实用新型涉及造纸机网毯、特别是压榨毛毡(2)，其包括至少一层栅格结构(10，20，75)形式的层，其含有一种或多种硫化的热塑性弹性体或者由其组成。本实用新型的主题还涉及相关的制造方法。
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公开(公告)号：CN216453828U
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202122746758.8
申请日：2021-11-10
申请人： 浙江正庄实业有限公司
IPC分类号： A45D40/00 , B65D41/04 , C08L101/12 , C08L99/00 , C08L47/00 , C08L83/04 , C08L33/26 , C08K3/08 , C08K3/28 , C08K3/04
摘要： 本实用新型涉及一种抗辐射高分子可降解圆形膏霜瓶，是针对现有同类产品的瓶体和盖体较难一次成型，较难自动化生产的技术问题而设计。其要点是该膏霜瓶的外盖内螺纹外径与外盖的外径之间设有内圈槽，内圈槽的内侧壁设有等距分布的加强筋，外盖一体注塑成型；外瓶内的底部设有向下凹槽的内膏腔，外瓶的内膏腔呈圆柱形，同时外瓶的底部对应设有开口的内腔槽，外瓶的内膏腔底部低于外瓶的底部瓶口，外瓶的内膏腔内底部设有内倒角，外瓶的内膏腔内底部中心设有凸起，外瓶一体注塑成型；外瓶的底部直径小于1mm的顶部瓶口直径，外瓶的外螺纹处至底部高度大于2mm的外螺纹处至瓶口高度；外盖、垫片和外瓶采用抗辐射高分子可降解材料制成。
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公开(公告)号：CN111378269B
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN201911321399.2
申请日：2019-12-19
申请人： 信越化学工业株式会社
发明人： 广神宗直
IPC分类号： C08L71/12 , C08L47/00 , C08K9/06 , C08K3/36 , C08K5/3492 , C08F8/42 , C08F236/10 , C08F212/08
摘要： 本发明提供给予介电特性优异、并且与铜箔的密合性提高的固化物的聚苯醚树脂组合物。聚苯醚树脂组合物，其含有聚苯醚树脂和由下述式(1)表示的硅烷改性共聚物。#imgabs0#(式中，R1相互独立地表示碳原子数1～10的烷基或碳原子数6～10的芳基，R2相互独立地表示碳原子数1～10的烷基或碳原子数6～10的芳基，e、f、g和h相互独立地表示比0大的数，m表示1～3的整数。不过，各重复单元的顺序是任意的)。
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公开(公告)号：CN118339201A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202280078134.8
申请日：2022-11-15
申请人： 住友化学株式会社
摘要： 本发明提供一种新的化合物，其能够制造适合作为印刷布线板的构成材料、导热性高且介电损耗低的树脂。一种乙烯基化合物，其由式(1)表示(式中，A1、A2和A3分别相同或不同，表示下述式所示的任意二价基团。R表示氢原子、碳原子数1～18的烷基或碳原子数1～18的烷氧基。a表示1～10的整数，b和c表示1～8的整数，d、e、f和g表示1～6的整数，h表示1～4的整数。Q1和Q2分别相同或不同，表示单键、碳原子数1～18的直链状或支链状的亚烷基或式(2)所示的二价基团。Ar表示芳香族基团。)。#imgabs0#
‑CH2‑Ar‑ (2)。-
公开(公告)号：CN114181511B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202011075965.9
申请日：2020-10-09
申请人： 台光电子材料股份有限公司
发明人： 徐景舷
摘要： 本发明公开一种树脂组合物，其包括80重量份至160重量份的含乙烯基树脂、0.1重量份至1.0重量份的第一化合物以及0.1重量份至2.0重量份的第二化合物，其中，所述含乙烯基树脂包括含乙烯基聚苯醚树脂、马来酰亚胺树脂、双(乙烯基苯基)乙烷、三烯丙基异氰脲酸酯、含乙烯基聚烯烃树脂或其组合，所述第一化合物包括式(1)至式(3)所示结构的任一者或其组合，所述第二化合物包括式(4)至式(6)所示结构的任一者或其组合。此外，本发明还公开一种由前述树脂组合物制成的制品，其包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板。
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公开(公告)号：CN118165415A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410365474.X
申请日：2024-03-28
申请人： 苏州度辰新材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种BOPP薄膜用防粘母料及其制备方法，将均聚聚丙烯、防粘剂、增韧剂、相容剂、抗氧剂和成核剂加入到高速混料机中高速混合4～6min，得到均匀的混合物；将混合物投入到双螺杆挤出机中进行熔融共混，熔融共混50～80s，得到熔融材料；将熔融材料进行干燥、切粒，即可得到所述BOPP薄膜用防粘母料，所述防粘剂为甲基硅油与碳酸钙溶液的混合溶液，所述甲基硅油与所述碳酸钙溶液的配比为1：1～4，本发明制备的BOPP薄膜用防粘母料用于薄膜中，提高了薄膜的防粘性能和薄膜的韧性，也降低了薄膜的雾度。
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公开(公告)号：CN111886727B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN201980021392.0
申请日：2019-04-02
申请人： 日本瑞翁株式会社
IPC分类号： H01M4/62 , C08F236/04 , C08F297/04 , C08K3/01 , C08L47/00 , C08L53/02 , H01M50/409 , H01M4/13
摘要： 本发明目的在于提供一种粘结剂组合物，其能够形成可抑制二次电池在循环后的膨胀、且可提高二次电池在低温下的电荷载体接受性的功能层。本发明的粘结剂组合物包含第一聚合物、第二聚合物及溶剂，上述第一聚合物是具有由芳香族乙烯基单体单元形成的嵌段区域、以及由脂肪族共轭二烯单体单元和/或脂肪族共轭二烯单体氢化物单元形成的嵌段区域的嵌段共聚物，上述第二聚合物为包含1,3‑戊二烯单元和/或1,3‑戊二烯氢化物单元的无规共聚物。
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公开(公告)号：CN117586618A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311661981.X
申请日：2023-12-06
申请人： 常熟生益科技有限公司 , 苏州生益科技有限公司
IPC分类号： C08L71/12 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B17/02 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/08 , B32B38/16 , B32B27/04 , B32B27/28 , C08J5/24 , H05K1/03 , C08L47/00 , C08L9/00 , C08L53/02 , C08K9/06 , C08K7/18
摘要： 本发明揭示了一种树脂组合物以及该树脂组合物的应用，树脂组合物包括碳氢树脂30～100重量份、嵌段共聚物5～300重量份、交联助剂1～50重量份；并对嵌段共聚物的结构式进行了限定。与现有技术相比，本发明通过在碳氢树脂中添加含酯基基团的嵌段共聚物，并控制二者含量，可以有效降低树脂组合物的介电常数和介质损耗值，通过引入含酯基基团，有效抑制固化物的耐热性和剥离强度下降的问题，进一步配以交联助剂并控制其含量，可以提高嵌段共聚物与碳氢树脂之间的相容性，使其具有很好的流变性能，从而改善生产工艺性，获得高耐热性、低介电常数和介质损耗值和高剥离强度。
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公开(公告)号：CN115286917B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202211139385.0
申请日：2022-09-19
申请人： 郴州功田电子陶瓷技术有限公司
摘要： 本发明提供了一种含苯并环丁烯树脂的高速低耗树脂组合物，包括：树脂化合物A，苯并环丁烯化合物及其衍生物B和促进剂C；其中，所述树脂化合物A分子结构中至少含有说明书中式电常数、低介质损耗以及优秀的耐热能力，同时具有良好的加工性等优点。此外本发明的目的还在于提供一种含上述树脂组合物所得到的预浸料、膜、金属箔、层压板和布线板。(1)所示结构：该树脂组合物的固化物具有低介
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