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公开(公告)号：CN118946431A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202380014407.7
申请日：2023-03-10
申请人： 株式会社新特
摘要： 提供适合于钢制辊的圆筒磨削的电解修整装置及电解修整方法。具备：磨具，在轧制用的钢制辊的圆筒磨削加工中使用；电极，与磨具具有间隙地对置；以及电源，对钢制辊及电极供电；以被供给到磨具与电极之间的间隙的磨削液为媒介而使磨具的表面通电，将附着于磨具的表面的钢制辊的磨削粉电解除去。
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公开(公告)号：CN118578232B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202411060904.3
申请日：2024-08-05
申请人： 南通融合创新能源有限公司
摘要： 本发明涉及液冷板打磨设备领域，尤其涉及一种液冷板打磨装置，包括液冷板打磨机，所述液冷板打磨机包括设备主体、顶部打磨组件与侧边打磨组件，所述顶部打磨组件与侧边打磨组件均设置有打磨头；所述设备主体包括机体，所述机体前部与侧边部均设置有观察窗，所述机体中部一侧安装有机架，所述机架内侧安装有均布的传送辊，所述机架顶部两侧均固定连接有限位板，所述限位板内侧下部均设置有限位槽，所述限位板相近端中部上侧均设置有预留口，本发明通过打磨头能够实现对槽孔与接口内部的打磨，通过在打磨前的预定位与微调能够实现对打磨头与待打磨孔的位置的精准确定，有利于实际打磨加工工作，大幅提升了液冷板主体的良品率。
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公开(公告)号：CN118789426A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202410889285.2
申请日：2024-07-04
申请人： 江苏正其心半导体有限公司
IPC分类号： B24B29/02 , B24B41/04 , B24B55/00 , B24B55/12 , B24B47/12 , B24B47/14 , B24B53/00 , B08B1/36 , B08B1/12 , B08B13/00
摘要： 本发明属于半导体加工技术领域，公开了一种半导体加工用抛光装置，其技术要点是：包括工作台，所述工作台表面固定安装有固定架，固定架内腔设置有抛光组件，所述抛光组件由液压缸、电机、传动杆以及抛光盘组成，所述工作台表面固定安装有与抛光盘相对分布的底座，底座表面开设有容纳槽，所述固定架内腔设置有与抛光盘相互配合的清理机构，所述清理机构包括有毛刷、第一定位组件与旋转组件，所述旋转组件包括有转动部与复位部，所述底座内设置有集尘机构，所述集尘机构包括有防尘罩、第二定位组件与导排组件，解决了现有的设备无法对抛光盘表面的粉末进行自动清理，并且无法对四处飘散的粉尘进行清理的问题。
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公开(公告)号：CN118268979B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410674731.8
申请日：2024-05-29
申请人： 合肥先进封装陶瓷有限公司
摘要： 本发明涉及复合材料封装壳抛光技术领域，公开了一种陶瓷金属一体化封装外壳用抛光设备，包括：出水机构，所述出水机构安装于抛光台上，出水机构用于湿润抛光布；涂布机构，所述涂布机构安装于抛光台上。本发明通过出水机构配合涂布机构使用，使封装外壳在抛光前通过电机驱动丝杆转动，从而平移板带动出水管在抛光台上，以抛光台的半径为路径进行往复移动，继而在一定程度上扩大了抛光液在抛光布上的分布范围，且通过可移动的涂布件的配合，将抛光液均匀涂布与抛光布上，从而最大限度地避免了由于人工涂布抛光液而产生的碎屑，导致抛光的壳体表面有裂痕或裂开的问题。
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公开(公告)号：CN118143841B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410578255.X
申请日：2024-05-11
申请人： 宁波全讯精密机械有限公司
摘要： 本发明公开了一种电机轴自动抛光机，包括传输台，所述传输台外壁固定连接有电动伸缩杆，所述传输台数量为两个，两个传输台相对的一侧固定连接有工作台，所述工作台顶部固定连接有电动抛光机与圆管夹持旋转机，所述传输台内壁设置有电机轴，所述工作台顶部设置有防锈机构，涉及抛光机技术领域，通过设置防锈机构，随着电机轴自身的旋转向抛光块推动挤压，使得抛光块被挤压推动随着抛光块自身的倾斜面而开始上升，上升时，电机轴的一端会与抛光块一侧的倾斜面进行旋转摩擦，将电机轴外壁抛光后电机轴的外壁与电机轴一端的拐角处，进行进行一步打磨，有效减少电机轴一端的拐角处的尖锐毛刺问题发生，保证电机轴抛光后的质量的稳定。
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公开(公告)号：CN117697608A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202410012244.5
申请日：2024-01-04
申请人： 新昌县凯发机械有限公司
摘要： 本发明公开了一种轴承套圈生产用可调式抛光机，涉及轴承套圈生产技术领域，其包括滑动台、物料移动机构、电动抛光机构、抛光高度调节机构和电动清洁机构，所述物料移动机构包括固定于滑动台顶部外壁的内齿圈、依次与内齿圈啮合的四个行星齿轮、通过螺栓固定于滑动台底部中心外壁的驱动电机和固定套装于驱动电机输出轴上的太阳轮。本发明通过物料移动机构和电动抛光机构的配合使用，能够对四个轴承套圈本体的表面进行充分均匀的抛光，提高了抛光效果；设置有电动清洁机构，可以有效清除沉积在抛光盘上的抛光碎屑，进而能够提高抛光盘工作面上的清洁度，避免残留大量的碎屑对后面的轴承套圈本体的表面造成严重划伤的情况。
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公开(公告)号：CN117260408B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311550483.8
申请日：2023-11-21
申请人： 江苏京创先进电子科技有限公司
摘要： 本发明揭示了磨轮修整方法、磨轮修整与否识别方法、系统及减薄设备，其中磨轮修整方法将每片晶圆的减薄过程划分成多个阶段进行，每个阶段对应预定的进给速度、减薄时间以及允许继续进行减薄的补偿时间，在进行一个阶段的减薄后，晶圆的厚度、主轴电流应该处于一个设定的范围内，因此，本发明在减薄的每个阶段，通过对减薄预定时间后的晶圆厚度、主轴电流及进行补偿时间的减薄后的晶圆厚度进行综合判断，如果在预定时间内，晶圆的厚度未达到预期的厚度，但主轴电流变大或者在进行补偿时间的减薄后晶圆的厚度仍不符合要求，则有极大可能是由于磨轮磨削能力出现了问题，此时即对磨轮进行修整，有效保证了磨轮修整的及时性和有效性。
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公开(公告)号：CN117359472A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311595528.3
申请日：2023-11-27
申请人： 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 , 西安奕斯伟硅片技术有限公司
摘要： 本公开涉及边缘抛光设备及边缘抛光方法，所述边缘抛光设备包括：用于承载硅片的承载模块；边缘抛光模块，所述边缘抛光模块设置成用于对所述硅片的边缘进行抛光；修整模块；其中，所述修整模块包括抛磨部和清理部，所述抛磨部设置成能够在所述边缘抛光模块对所述硅片的边缘进行抛光的同时，通过抛磨所述边缘抛光模块来对所述边缘抛光模块进行修整，所述清理部设置成能够在所述边缘抛光模块对所述硅片的边缘进行抛光的同时，通过清理所述边缘抛光模块来对所述边缘抛光模块进行修整。
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公开(公告)号：CN117260544A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202210675653.4
申请日：2022-06-15
申请人： 钻面奈米科技股份有限公司
发明人： 陈佳佩
IPC分类号： B24B53/017 , B24B53/00 , B24B53/12
摘要： 本发明公开一种两面使用的研磨修整器，包括一载体、多个研磨块及一结合材料。载体具有相对的一上表面及一下表面，并具有一载体中心及多个围绕载体中心呈间隔分布的开口结构。多个研磨块分别设置于载体的多个开口结构内，其中每一研磨块具有一外露于载体上表面的第一研磨面及一外露于载体下表面的第二研磨面。结合材料填入多个开口结构内，以固定住多个研磨块。因此，本发明的两面使用的研磨修整器具有使用寿命更长、用料更少、成本更低、使用和维修更方便灵活等优点。
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公开(公告)号：CN114523418B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202210301520.0
申请日：2022-03-24
申请人： 湖南科技大学
IPC分类号： B24B53/00 , B24B27/02 , B23K26/38 , B23K26/082 , B23K26/08
摘要： 本发明公开了成形砂轮激光大切深修整装置及方法，该装置包括桁架、工作平台、砂轮、电机、X向手动滑台、Y向手动滑台、激光器振镜头、Z向电动滑台、超景深显微镜、A向电动滑台、控制器、计算机、显示器。针对激光准切向法可整形但难修锐、激光径向法可修锐但难精密整形的弊端，建立了高斯激光束扫描砂轮表面的有效功率密度模型，在此基础上提出了成形砂轮激光大切深修整方法。采用该方法既可实现砂轮表面轮廓的高效精密整形，又能实现砂轮表面形貌的精确控制。大切深整形时，砂轮材料去除效率高、过程易于实现自动化；大切深修锐时，结合剂材料去除均匀性好、磨粒出刃高度可控性强。
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