本公开涉及边缘抛光设备及边缘抛光方法，所述边缘抛光设备包括：用于承载硅片的承载模块；边缘抛光模块，所述边缘抛光模块设置成用于对所述硅片的边缘进行抛光；修整模块；其中，所述修整模块包括抛磨部和清理部，所述抛磨部设置成能够在所述边缘抛光模块对所述硅片的边缘进行抛光的同时，通过抛磨所述边缘抛光模块来对所述边缘抛光模块进行修整，所述清理部设置成能够在所述边缘抛光模块对所述硅片的边缘进行抛光的同时，通过清理所述边缘抛光模块来对所述边缘抛光模块进行修整。