卡盘爪平面轮廓
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101337284A

    公开(公告)日:2009-01-07

    申请号:CN200810098398.1

    申请日:2008-06-02

    IPC分类号: B23B31/02 B23B31/103

    摘要: 本发明描述了一种卡盘。所述卡盘可包括多个卡盘爪。每个卡盘爪能够朝卡盘轴线径向移动并远离卡盘轴线径向移动,并且每个卡盘爪包括:与卡盘爪轴线垂直并与卡盘轴线基本平行的两个基本共面的表面;脊部,该脊部位于所述两个基本共面的表面之间;和两个槽,其中一个槽位于脊部和所述两个基本共面的表面中的一个之间,而另一个槽位于脊部和所述两个基本共面的表面中的另一个之间。本发明还描述了一种卡盘爪以及一种构造卡盘的方法。

    用于减薄半导体工件的系统

    公开(公告)号:CN101415547A

    公开(公告)日:2009-04-22

    申请号:CN200580035045.1

    申请日:2005-08-18

    IPC分类号: B32B13/04 B32B9/04

    摘要: 本发明提供一种用于加工半导体工件的系统。新的装置和方法允许生产更薄的、同时保持强固的工件。具体地说,提供了一种卡盘,所述卡盘包括主体、可拆卸地附连至所述主体的保持件、以及密封形成构件。当工件被放在卡盘主体上、且保持件被接合至主体时,所述工件背面的周边部被保持件覆盖,同时所述工件背面的内区域被暴露。所述工件被暴露的背面然后受到湿化学蚀刻工艺的处理,以减薄所述工件、并在工件的周边部处形成由半导体材料组成的相对较厚的边沿。所述较厚边沿或箍向否则会脆弱的减薄半导体工件给予了强度。本发明可为单个工件的减薄而提供或用于减薄成批的工件。根据本发明制造的半导体工件提供改进的结构,以便在传统自动设备中操纵减薄的晶片。这导致产量提高和加工效率提高。