公开(公告)号：CN102271072A

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN201110037300.3

申请日：2011-02-01

申请人： 韦特柯格雷控制系统有限公司

发明人： S·辛普森 ,  S·霍利

IPC分类号： H04L12/28 ,  H04B10/12

CPC分类号： E04B1/6112 ,  E04B2/58 ,  E04F19/062 ,  F02B2075/025 ,  H05K7/1434

摘要： 一种水下井设备的电子模块，其包括外壳和第一和第二电子部件，所述第一和第二电子部件涉及不同种类的系统并且位于该外壳内。

公开(公告)号：CN1879009A

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：CN200480032864.6

申请日：2004-09-08

申请人： 霍尼韦尔国际公司

发明人： D·R·麦科卢姆 ,  M·J·斯卡卢普卡 ,  W·L·埃莱尔斯

IPC分类号： G01D11/24 ,  H05K5/02

CPC分类号： H05K7/1434 ,  H05K5/0213

摘要： 提供一种电子电路的封装系统。此电子电路可安置在衬底上，后者可被该封装系统的一个或数个元件封装或包围。此封装系统可包括：(i)内壳体，它可将衬底封装或包围在其内部；(ii)外壳体，它再将内壳体和衬底的组合封装或包围在其内部；和(iii)一个或数个间隙，它们处在电路、内壳体和外壳体之间。这些间隙可用流体或固体绝缘媒质填充。当此封装系统短时间暴露于高温时，内壳体、外壳体和间隙的组合可将电路与有害和破坏性的热影响隔开，从而使电路在这种暴露之前之中和之后都能工作。