电子设备用壳体的制造方法

    公开(公告)号:CN101137486A

    公开(公告)日:2008-03-05

    申请号:CN200680007811.8

    申请日:2006-03-08

    发明人: 浜冈弘一

    IPC分类号: B29C45/16 B29C45/14

    摘要: 本发明提供一种电子设备用壳体的制造方法,由以下的工序构成:使用能够通过共用模(4)与更换模(2、3)的组合形成一次成形用空腔(11)与二次成形用空腔(12)的注射成形用金属模(1),将在基体片上形成有装饰层的转印部件配置在一次成形用空腔内,接着注射由JIS-K7105规定的可视光透过率为80%以上、由JIS-K5600-5-4规定的铅笔硬度为F以上的透明树脂而形成对应于透明窗部的一次成形体(53),并且与转印部件的装饰层粘接,接着在将一次成形体配置在二次成形用空腔内的状态下向一次成形体的周围注射由ASTM-D256规定的艾氏冲击强度为10KJ/m2以上的树脂,形成与一次成形体固接的二次成形体(54),并且与转印部件的装饰层粘接,将转印部件从一次成形体及二次成形体剥离。