公开(公告)号：CN1778476A

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：CN200510120065.0

申请日：2005-11-03

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 春日治

IPC: B05C5/00 ,  B05C11/00 ,  B05D3/00

CPC classification number: B05B12/02 ,  B05D3/064 ,  B05D3/142

Abstract: 一种成膜装置及成膜方法，用于在提高基板上的润湿性的处理后，在规定时间内在基板上涂布形成膜的材料，形成均匀膜厚的膜。成膜生产线由表面改质处理装置、成膜溶液涂布装置、干燥装置、时间管理装置、传送带、驱动装置及控制装置构成。表面改质处理装置，在由传送带输送的基板上实施表面改质处理。时间管理装置判定实施了表面改质处理的基板是否经过预定的可成膜处理的时间，当在上述时间内时由传送带向成膜溶液涂布装置输送基板，在经过上述时间时由传送带向表面改质处理装置输送基板。成膜溶液涂布装置，在由传送带输送的基板上涂布成膜溶液。然后，干燥装置，对由传送带输送的基板实施干燥处理，干燥涂布在基板上的成膜溶液，形成规定的膜。