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公开(公告)号：CN108376650A
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201810086006.3
申请日：2018-01-29
申请人： 梁瑞城
发明人： 梁瑞城
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/67 , H01L21/677
摘要： 本发明公开了一种小外形集成电路封装装置，其结构包括基板入口、封装控制箱、传送带固定板、传送带、散热口、保护底座、电缆线、控制按钮，封装控制箱由升降封装机构、动力装置、控制室、触动机构、传动机构、杠杆结构、第一传送机构、第二传送机构、旋转电机、驱动带、供能电机、封装固定装置组成，本发明在控制室的内部设有封装固定装置当待封装的芯片经过传送带传送至该位置时，芯片的重量压下触动芯片感应座，由于芯片感应座设有两个且均与升降封装机构一一对应，只有当封装的芯片传送到芯片感应座时才进行封装工作，避免出现封装错位，实现了双个封装机构与芯片感应座可有效的提高封装效率且降低出现残次品的频率。
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公开(公告)号：CN108376650B
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201810086006.3
申请日：2018-01-29
申请人： 合肥蓝川生态科技有限公司
发明人： 梁瑞城
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/67 , H01L21/677
摘要： 本发明公开了一种小外形集成电路封装装置，其结构包括基板入口、封装控制箱、传送带固定板、传送带、散热口、保护底座、电缆线、控制按钮，封装控制箱由升降封装机构、动力装置、控制室、触动机构、传动机构、杠杆结构、第一传送机构、第二传送机构、旋转电机、驱动带、供能电机、封装固定装置组成，本发明在控制室的内部设有封装固定装置当待封装的芯片经过传送带传送至该位置时，芯片的重量压下触动芯片感应座，由于芯片感应座设有两个且均与升降封装机构一一对应，只有当封装的芯片传送到芯片感应座时才进行封装工作，避免出现封装错位，实现了双个封装机构与芯片感应座可有效的提高封装效率且降低出现残次品的频率。
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公开(公告)号：CN210042394U
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201920272088.0
申请日：2019-03-04
申请人： 深圳市杰盛微半导体有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种可折叠式集成电路板，包括：第一电路板、第二电路板和连接件；两个固定槽，两个所述固定槽分别开设于所述连接件内部的两侧；固定箱，所述固定箱固定于所述固定槽内壁的一侧；卡头，所述卡头固定于所述固定箱内壁顶部与底部的一侧；本实用新型涉及集成电路板技术领域。该可折叠式集成电路板可以将第一电路板和第二电路板进行快速方便的拆卸和安装，这样可以在电路板上电器元件故障时快速方便的对其中一个电路板进行更换，无需整体更换，节约了成本，可以对电路板进行折叠，这样可以减小电路板的占用空间，便于工作人员进行携带，可以在电路板携带过程中不慎掉落时起到减震缓冲作用。
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公开(公告)号：CN210025214U
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201920266302.1
申请日：2019-03-01
申请人： 深圳市杰盛微半导体有限公司
IPC分类号： B25H3/00
摘要： 本实用新型提供用于存放硅晶片的存放结构，属于硅晶片技术领域，一种用于存放硅晶片的存放结构，包括：顶板和底板；滑动板，所述滑动板顶部和底部分别滑动于所述顶板和所述底板的相对的一侧之间；两个第一转动块，两个所述第一转动块的一侧均固定于所述滑动板的一侧的顶部和底部；两个连杆，两个所述连杆的一端均转动于两个所述第一转动块的一侧；两个第二转动块，两个所述第二转动块的一侧均转动于两个所述连杆远离两个所述第一转动块的一端。通过气泵和抽气管抽出箱体内空气，使得存放机构达到真空环境，达到硅晶片存放的要求，保证硅晶片的完整，从而减少硅晶片所受到的冲击，保障了硅晶片的完整，避免硅晶片受损，避免了资源浪费。
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公开(公告)号：CN209570961U
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201920280005.2
申请日：2019-03-05
申请人： 深圳市杰盛微半导体有限公司
IPC分类号： G06K19/077
摘要： 本实用新型公开了一种带有芯片套的电子芯片卡，包括：芯片套和芯片卡本体；弹性件，所述弹性件固定于所述芯片套内壁的顶部与底部；两个横板，两个所述横板分别固定于所述弹性件的一端；两个滑轨，两个所述滑轨分别固定于两个所述横板相对的一侧；滑块，所述滑块滑动连接于所述滑轨的外表面；卡槽，所述卡槽开设于所述滑块的内部；拉杆，所述拉杆固定于所述滑块的正面；本实用新型涉及集成电路板技术领域。该带有芯片套的电子芯片卡可以在芯片卡不用时将芯片卡收入芯片套中，避免芯片卡裸露在外，放置或携带过程中容易发生刮蹭造成损坏的情况，避免造成不必要的经济损失，对芯片卡起到保护作用，延长了芯片卡的使用寿命。
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公开(公告)号：CN218183584U
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202221391024.0
申请日：2022-06-06
申请人： 深圳市杰盛微半导体有限公司
摘要： 本实用新型属于电路板领域，尤其是一种便于卡接固定的集成电路板，针对现有的问题，现提出如下方案，其包括电路板主体，所述电路板主体的一侧开设有卡接槽，且卡接槽内插接有卡接主体，所述卡接主体的内部开设有空腔，且空腔一侧的内壁上滑动安装有操作杆，操作杆为倒T型结构，所述空腔靠近电路板主体一侧的内壁上固定安装有方块，且方块上转动安装有轴杆，所述轴杆上分别固定套接有圆盘和齿轮，所述空腔顶侧和底侧的内壁上均开设有通孔，所述圆盘的一侧开设有螺旋槽，本实用新型解决了现有技术中的缺点，使得电路板之间能够进行便捷式卡接，同时拆卸也更简单，满足了人们的需求。
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公开(公告)号：CN218182190U
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202221367548.6
申请日：2022-06-02
申请人： 深圳市杰盛微半导体有限公司
摘要： 本实用新型属于三极管技术领域，尤其是一种高效散热型封装三极管，针对现有的三极管引脚容易损坏的问题，现提出如下方案，其包括封装外壳体，所述封装外壳体的左右两侧底部均固定连接有L型板，封装外壳体的底部活动套接有保护壳，且保护壳的顶部与L型板相接触，保护壳的左右两侧顶部均固定连接有固定壳，固定壳的底部远离保护壳的一侧开设有圆孔，圆孔内转动安装有蜗杆，蜗杆的顶端转动安装在固定壳的顶部内壁上，蜗杆的底端延伸至固定壳的下方。本实用新型结构简单，设计合理，操作便捷，能够对三极管的引脚进行保护，使得引脚部分不会与外界发生接触碰撞，避免了引脚损坏，适合推广使用。
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公开(公告)号：CN212140049U
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202020673541.1
申请日：2020-04-28
申请人： 深圳市杰盛微半导体有限公司
摘要： 一种晶体三极管的销售展示装置，本实用新型涉及销售展示架技术领域，箱体的下内侧壁上固定设置有底座，底座的前后两端均固定设置有接线柱，箱体的上侧壁上开设有插口，插口内活动插设有一号隔温板，箱体的内侧壁上固定设置有二号隔温板，箱体的前端口内设置有反光板，箱体的上内侧壁上固定设置有限位板，限位板活动抵设在反光板的后侧壁上，箱体的左右两侧壁上均开设有一号观察口；其将接线柱设置在箱体内，能够将三极管安装在箱体内进行展示，方便进行相应的观察对比，进而得出三极管的亮度、散热强度等性能参数。
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公开(公告)号：CN218183626U
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202221367555.6
申请日：2022-06-02
申请人： 深圳市杰盛微半导体有限公司
摘要： 本实用新型属于电路板技术领域，尤其是一种防断裂堆叠式集成电路板，包括第一电路板与第二电路板，所述第一电路板与第二电路板之间卡合安装有两个第一支撑板且第一电路板与第二电路板之间设有两个塑料块，两个第一支撑板之间卡合安装有两个第二支撑板，两个塑料块的顶部均开设有通孔，两个通孔内均活动安装有两个磁铁片，磁铁片分别与对应的第一电路板或者第二电路板之间螺纹安装有支撑杆，两个第一支撑板上均开设有散热孔且相互靠近的一侧均固定安装有安装块。本实用新型结构简单、使用方便、所述的一种防断裂堆叠式集成电路板，防断裂效果好且便于进行拆卸维修与散热。
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公开(公告)号：CN210012116U
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201920272087.6
申请日：2019-03-04
申请人： 深圳市杰盛微半导体有限公司
IPC分类号： B65D81/26 , B65D81/05 , B65D25/38 , H01L21/673
摘要： 本实用新型公开了一种防静电式集成电路放置装置，包括：箱体；两个第一滑轨，两个所述第一滑轨分别固定于所述箱体内壁两侧的底部；第一滑块，所述第一滑块滑动连接于所述第一滑轨的外表面；支撑板，所述支撑板固定于两个所述第一滑块相对的一侧之间；减震装置，所述减震装置固定于所述支撑板的底部与箱体内壁的底部之间；本实用新型涉及防静电式集成电路技术领域。该防静电式集成电路放置装置可以对集成电路起到很好的减震保护作用，这样可以减小集成电路放置或运输过程中受到的震动大小，降低集成电路中电子元件因震动受到损坏的可能性，更好的保证了集成电路的放置和运输，延长了集成电路的使用寿命。
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