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公开(公告)号：CN109628005B
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201811382570.6
申请日：2018-11-20
Applicant: 深圳市弘海电子材料技术有限公司
IPC: C09J7/29 , C09J7/30 , C09J133/04 , C09J109/02 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/08
Abstract: 本发明提供一种无线充电用黑色覆盖膜，包括高填充性的黑色的PI膜和设于其一侧的离型膜，以及二者之间的高填充性的胶粘剂层，PI膜的另一侧设有PET载体膜，PI膜与PET载体膜之间设有阻胶层；PI膜是由分子量大于10万、固含量小于25％的黑色聚酰胺酸溶液直接流延干燥、酰亚胺化不经双向拉伸形成的厚度为1～8μm的膜层，PI膜的断裂伸长率大于35％，拉伸强度小于105MPa，剥离化温度低于330℃，黑度30～90，光泽度20～30；本发明无线充电用超薄黑色覆盖膜具有填充性更高、韧性更好、厚度更薄的特点，实现生产线路板压合覆盖膜时，覆盖膜可以更好地填充在铜线间隙内。
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公开(公告)号：CN108834391B
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201810827647.X
申请日：2018-07-25
Applicant: 深圳市弘海电子材料技术有限公司
IPC: H05K9/00 , H05K1/02 , C09D5/33 , C09D5/32 , C09D133/20 , C09D175/06 , C09D175/08 , C09D133/10 , C09D163/00 , C09D7/61
Abstract: 本发明提供一种新型的FPC用复合型电磁屏蔽膜及其制备方法，包括以下步骤：第一步，配制第一绝缘涂料层、第二绝缘涂料层、电磁波反射涂层、电磁波吸收涂层的涂料；第二步，涂布；第一绝缘涂料层是耐磨型的涂料，耐磨性大于1000次；第二绝缘涂料层是高填充、高韧性的涂料，耐弯折次数大于80000；电磁波反射涂层的涂料包括反射层基体树脂和金属填料，金属填料是片状银包玻璃或片状银包铜粉或树叶状银包铜粉或树枝状银包铜粉，电磁波反射涂层的基体树脂与金属填料的比例为1:1.5～1:5；电磁波吸收涂层包括吸收层基体树脂和吸波类材料；载体膜是哑光离型膜。本发明具有更佳的柔韧性、耐弯折性、产品平整性和屏蔽效果。
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公开(公告)号：CN109575831A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201811382537.3
申请日：2018-11-20
Applicant: 深圳市弘海电子材料技术有限公司
IPC: C09J7/29 , C09J7/30 , C09J133/04 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J109/02 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种低反弹力覆盖膜，包括低反弹力的PI膜和设于其一侧的离型膜，以及二者之间的低反弹力的胶粘剂层，所述PI膜的另一侧设有PET载体膜，所述PI膜与所述PET载体膜之间设有阻胶层；所述PI膜是由分子量大于10万、固含量小于25％的聚酰胺酸溶液直接流延干燥、不经双向拉伸形成的厚度为1～7μm的膜层，所述PI膜的断裂伸长率大于60％，拉伸强度小于150MPa，剥离化温度低于390℃；本发明省去在FPC弯折区域单独印刷绿油的工序，大大提高了生效效率，降低生产成本，同时，避免人工印刷失误而产生的次品率，大大提高了产品良率。
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公开(公告)号：CN105537082B
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201610058867.1
申请日：2016-01-28
Applicant: 深圳市弘海电子材料技术有限公司
Abstract: 两层法制备挠性无胶聚酰亚胺覆铜板过程中的干燥方法：将聚酰胺酸溶液以6‑12m/min的速度涂布于铜箔上，在100‑160摄氏度干燥除去大部分溶剂；将涂布后的覆铜板紧密贴合在高张力烘缸表面上以1‑5m/min的速度、180～200摄氏度干燥，完全除去剩余溶剂；收卷成卷状产品，以备后续酰亚胺化。涂布的同时进行大部分干燥，无需完全干燥，可提升产品在涂布线上的行进速度，涂布效率大大提高、能耗降低、对涂布设备的要求也低一些，成本大大缩减；除去大部分溶剂还能避免后续过程中产生大体积收缩，避免铜箔变形。在高张力的烘缸上第二步干燥，覆铜板紧密贴合包覆烘缸表面，不仅提高了干燥效率，还很好地防止了铜箔卷曲变形和剥离，利于后续酰亚胺化后得到尺寸稳定性高的覆铜板。
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公开(公告)号：CN105694034B
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201610059617.X
申请日：2016-01-28
Applicant: 深圳市弘海电子材料技术有限公司
Abstract: 高尺寸稳定性的挠性无胶覆铜板的聚酰胺酸，是由2种单体芳香二胺聚合而成：1:1‑1:1.2配比的3,4‑二氨基二苯醚和分子结构为CAS登录号为7621‑86‑5的2‑(4‑氨基苯基)‑5‑氨基苯并咪唑；或者为1:1‑1:1.2的对苯二胺与2‑(4‑氨基苯基)‑5‑氨基苯并咪唑。2种单体芳香二胺溶于N,N‑二甲基甲酰胺溶剂中，冷却至‑10到‑5摄氏度，在5‑10小时内分5‑10批次加入等摩尔的芳香四酸二酐，维持低温度反应40‑50小时，聚合生成固含为10‑15克/100毫升、粘度大于等于8000cp、数均分子量为50000～76000、分子量分布指数
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105665250A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610058948.1
申请日：2016-01-28
Applicant: 深圳市弘海电子材料技术有限公司
CPC classification number: B05D3/0209 , B05D3/0254 , B05D3/0272 , B05D2202/45 , B05D2505/50 , C08G73/1085
Abstract: 两层法制备挠性无胶聚酰亚胺覆铜板的生产线，包括制备聚酰胺酸溶液的反应系统(100)，涂布系统(200)：将聚酰胺酸溶液涂布到铜箔，并同时进行第一步干燥，涂布速度可为6-12m/min、可设置100～160摄氏度的干燥温度；高张力烘缸(300)：将涂布后的覆铜板在高张力下二次干燥，完全干燥，并将覆铜板收卷成卷状产品，烘缸速度为1-5m/min、可控温180～200摄氏度进行干燥；专用氮气高温烘箱(400)：将卷状产品进行酰亚胺化；所述聚酰胺酸溶液的反应系统、所述涂布系统、高张力烘缸、专用氮气高温烘箱为相互独立，生产线简单、造价低、效率高、生产能力强，且得到的无胶聚酰亚胺覆铜板尺寸稳定性非常好。
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公开(公告)号：CN101597466B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200910302166.8
申请日：2009-05-08
Applicant: 深圳市华大电路科技有限公司
IPC: C09J7/02 , C09J133/06
Abstract: 一种刚挠结合板的粘结片，其上具有由包括丙烯酸类聚合物17.6-21.97重量份、环氧树脂10.6-11.5重量份的组分制成的粘结剂，进一步的，丙烯酸类聚合物由甲基丙烯酸正葵酯65Kg，甲基丙烯腈30.5Kg，不饱和羧酸(优选甲基丙烯酸)4.5。制作该粘结片的方法，步骤为：将丙烯酸类聚合物17.6-21.97重量份，环氧树脂10.6-11.5重量份，无机填料66.5-71.4重量份，固化剂0.03-0.4重量份充分混合，形成液体形式的混合物；其次将上述混合物水平涂布到保护层上，将所述混合物干燥为半固化状态；然后进行层压，形成刚挠结合板粘结片材。它结合了环氧类AD和丙烯酸类AD的优点，硬板和软板剥离强度可以达到1.5kg/cm2，远远超出IPC(印制电路协会标准)标准，且耐热冲击性能好，能满足刚挠结合板层压的粘结材料性能指标的要求。
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公开(公告)号：CN101597466A
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200910302166.8
申请日：2009-05-08
Applicant: 深圳市华大电路科技有限公司
IPC: C09J7/02 , C09J133/06
Abstract: 一种刚挠结合板的粘结片，其上具有由包括丙烯酸类聚合物17.6－21.97重量份、环氧树脂10.6－11.5重量份的组分制成的粘结剂，进一步的，丙烯酸类聚合物由甲基丙烯酸正葵酯65kg，甲基丙烯腈30.5kg，不饱和羧酸(优选甲基丙烯酸)4.5。制作该粘结片的方法，步骤为：将丙烯酸类聚合物17.6－21.97重量份，环氧树脂10.6－11.5重量份，无机填料66.5－71.4重量份，固化剂0.03－0.4重量份充分混合，形成液体形式的混合物；其次将上述混合物水平涂布到保护层上，将所述混合物干燥为半固化状态；然后进行层压，形成刚挠结合板粘结片材。它结合了环氧类AD和丙烯酸类AD的优点，硬板和软板剥离强度可以达到1.5kg/cm2，远远超出IPC(印制电路协会标准)标准，且耐热冲击性能好，能满足刚挠结合板层压的粘结材料性能指标的要求。
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公开(公告)号：CN110996504A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911407304.9
申请日：2019-12-31
Applicant: 深圳市弘海电子材料技术有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种可快压的FPC用高频电磁屏蔽膜，包括金属电磁屏蔽层，所述金属屏蔽层上设有若干间距设置的去应力孔；所述去应力孔为通孔、盲孔中的至少一种；所述去应力孔的横向形状为圆形、方形、多边形或其他不规则形状。本发明可以采用快速压合生产工艺，降低生产成本，提高生产效率，且即使在回流焊前不进行烘烤，在回流焊工序也不会有气泡，同时具有高屏蔽性能。
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公开(公告)号：CN110733211A
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201911041134.7
申请日：2019-10-30
Applicant: 深圳市弘海电子材料技术有限公司
IPC: B32B15/20 , B32B15/08 , B32B27/28 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/00 , B32B38/16 , C09D127/18 , C09D127/20 , C09D7/65 , C08F214/26 , C08F216/14 , C08F220/20 , C08F218/08 , C08F214/28 , H05K1/03 , H05K3/02
Abstract: 本发明提供一种高频低损耗无胶挠性覆铜板，包括设于顶层和底层的两层铜箔、分别形成于该两层铜箔内侧表面的氟树脂膜、以及设于上下两层氟树脂膜之间的PI膜；所述氟树脂膜是由氟树脂涂布液涂布至所述铜箔上形成的膜层，其厚度为3～50μm；所述氟树脂膜的熔融温度≥290℃，其对铜箔的剥离强度大于1.0kg/cm，对聚酰亚胺膜的剥离强度大于0.6kg/cm；所述氟树脂膜与PI膜的厚度比为1:4～2:1；所述覆铜板在20～40GHz频率的介电常数低于3.0，介电损耗低于2‰，耐弯折性大于30万次、线性膨胀系数小于30ppm。本发明可减少高频信号在传输过程中的损耗。
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