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公开(公告)号：CN112802647B
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202110039475.1
申请日：2021-01-13
Applicant: 江苏新林芝电子科技股份有限公司
Abstract: 一种耐还原性气氛强的正温度系数陶瓷热敏电阻元件及其制备方法，包括以钛酸铅钡为基并且经烧结的热敏陶瓷瓷片和位于热敏陶瓷瓷片两侧面的金属欧姆电极，特点：还包括微气孔通道阻隔层，该微气孔通道阻隔层包括玻璃密封层或有机物密封剂，当微气孔通道阻隔层为玻璃密封层时，玻璃密封层整体包覆在热敏陶瓷瓷片的外表面，金属欧姆电极结合在玻璃密封层的两侧面；当微气孔通道阻隔层为有机物密封剂时，有机物密封剂填堵于结合在热敏陶瓷瓷片的两侧面的金属欧姆电极的表面的微孔内且同时将热敏陶瓷瓷片的四周边缘部位的无金属欧姆电极的区域的表面的空隙封堵。提高抗恶劣环境能力及延长使用寿命，提高相关发热组的可靠性和期望的服役要求。
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公开(公告)号：CN109982456A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201910360854.3
申请日：2019-04-30
Applicant: 江苏新林芝电子科技股份有限公司
Inventor： 何正安
IPC: H05B3/02
Abstract: 一种PTC加热器的发热芯结构，属于电加热装置技术领域。包括导热管；组件，设在导热管腔内，其包括PTC陶瓷热敏电阻、第一、第二电极和绝缘薄膜，PTC陶瓷热敏电阻设在第一、第二电极的相向一侧之间，第一、第二电极的一端探出导热管腔分别构成为第一、第二电极片电气连接，绝缘薄膜共同包覆在第一、第二电极外，导热管腔的两端由密封胶密封，特点：导热管腔的一端或两端设毛细管，毛细管的一端位于导热管腔内、另一端穿过密封胶伸展到导热管腔外且与外界相通。可避免PTC陶瓷热敏电阻通电发热后在整个热转换过程中因密封缺氧而形成氧缺位状态，避免因还原性气体滞留于导热管腔及浓度增大而损害PTC陶瓷热敏电阻的势垒结构。
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公开(公告)号：CN104942394A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510299651.X
申请日：2015-06-03
Applicant: 常熟市林芝电子有限责任公司
IPC: B23K1/00
CPC classification number: B23K1/0016
Abstract: 本发明公开了一种具有高可靠性的引线陶瓷热敏电阻器焊接方法，包括打线调整：控制引线间宽度；上锡调整：调整焊点焊锡量；吸片、插片调整：通过调整，确保产品成型引线与芯片的几何尺寸；焊接：将引线与芯片依次送入预热区、热风焊接区和保温区，其中预热区分成六段预热，热风焊接区分为两段热风焊接。该方法增强了熔锡在引线与PTC电极面之间焊锡溶蚀力，加强了焊接的可靠性，确保了陶瓷热敏电阻器长时间耐高压、抗大电流的要求。
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公开(公告)号：CN117870912B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202410269039.7
申请日：2024-03-11
Applicant: 江苏新林芝电子科技股份有限公司
IPC: G01K15/00
Abstract: 本申请公开了一种测量PTC热敏元件的最大电流的方法及装置。所述方法包括以下步骤：S1.加热PTC热敏元件，直至所述PTC热敏元件的温度等于或超过其居里温度TC；S2.停止加热，并自然冷却直到所述PTC热敏元件的温度下降至30%~60%的所述居里温度TC，所述居里温度TC以摄氏度计量；S3.对所述PTC热敏元件施加目标电压并检测其电流值，获得目标电压下的最大电流。本申请由于将PTC热敏元件先加热至超过居里温度，再降温至30%~60%的居里温度，进而测量其最大电流值，以减小因PTC热敏元件的常温电阻和材料固有特性的变化而造成的测量误差，大大提高了最大电流值测量的稳定性和精确度。
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公开(公告)号：CN117870912A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410269039.7
申请日：2024-03-11
Applicant: 江苏新林芝电子科技股份有限公司
IPC: G01K15/00
Abstract: 本申请公开了一种测量PTC热敏元件的最大电流的方法及装置。所述方法包括以下步骤：S1.加热PTC热敏元件，直至所述PTC热敏元件的温度等于或超过其居里温度TC；S2.停止加热，并自然冷却直到所述PTC热敏元件的温度下降至30%~60%的所述居里温度TC，所述居里温度TC以摄氏度计量；S3.对所述PTC热敏元件施加目标电压并检测其电流值，获得目标电压下的最大电流。本申请由于将PTC热敏元件先加热至超过居里温度，再降温至30%~60%的居里温度，进而测量其最大电流值，以减小因PTC热敏元件的常温电阻和材料固有特性的变化而造成的测量误差，大大提高了最大电流值测量的稳定性和精确度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105006316B
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201510298665.X
申请日：2015-06-03
Applicant: 常熟市林芝电子有限责任公司
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷热敏电阻器真空溅射电极，包括基片表面依次溅射的过渡层、阻挡层和导电层，所述过渡层为厚度4000～5000nm的镍铬合金，所述镍铬合金中按质量百分比计，镍为80～85％，所述阻挡层为厚度4000～5000nm的镍铜合金，所述镍铜合金中按质量百分比计，镍为25～30％，所述导电层为厚度2000～3000nm的银。本发明还公开了陶瓷热敏电阻器真空溅射电极的制造方法，采用真空溅射先分三次溅射形成镍铬合金过渡层，然后分三次溅射形成镍铜合金阻挡层，再分两次溅射形成银导电层。采用本发明的陶瓷热敏电阻器具有稳定的电性能，生产效率高无污染，进行关键电性能测试能达到100％合格。
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公开(公告)号：CN104942394B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201510299651.X
申请日：2015-06-03
Applicant: 常熟市林芝电子有限责任公司
IPC: B23K1/00
Abstract: 本发明公开了一种具有高可靠性的引线陶瓷热敏电阻器焊接方法，包括打线调整：控制引线间宽度；上锡调整：调整焊点焊锡量；吸片、插片调整：通过调整，确保产品成型引线与芯片的几何尺寸；焊接：将引线与芯片依次送入预热区、热风焊接区和保温区，其中预热区分成六段预热，热风焊接区分为两段热风焊接。该方法增强了熔锡在引线与PTC电极面之间焊锡溶蚀力，加强了焊接的可靠性，确保了陶瓷热敏电阻器长时间耐高压、抗大电流的要求。
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公开(公告)号：CN105047337A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510299213.3
申请日：2015-06-03
Applicant: 常熟市林芝电子有限责任公司
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷热敏电阻器包封方法，包括采用湿式浸涂法分别进行第一次包封和第二次包封以及固化步骤，所述第一次包封后将陶瓷热敏电阻器进行第一次旋转，所述第二次包封后将陶瓷热敏电阻器进行第二次旋转，所述第一次旋转和第二次旋转的转动平面与重力方向平行。采用该方法包封的陶瓷热敏电阻器包封层厚度均匀，提高了电性能测试通过率。
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公开(公告)号：CN105006316A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201510298665.X
申请日：2015-06-03
Applicant: 常熟市林芝电子有限责任公司
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷热敏电阻器真空溅射电极，包括基片表面依次溅射的过渡层、阻挡层和导电层，所述过渡层为厚度4000～5000nm的镍铬合金，所述镍铬合金中按质量百分比计，镍为80～85％，所述阻挡层为厚度4000～5000nm的镍铜合金，所述镍铜合金中按质量百分比计，镍为25～30％，所述导电层为厚度2000～3000nm的银。本发明还公开了陶瓷热敏电阻器真空溅射电极的制造方法，采用真空溅射先分三次溅射形成镍铬合金过渡层，然后分三次溅射形成镍铜合金阻挡层，再分两次溅射形成银导电层。采用本发明的陶瓷热敏电阻器具有稳定的电性能，生产效率高无污染，进行关键电性能测试能达到100％合格。
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公开(公告)号：CN103360053B
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201210080492.0
申请日：2012-03-26
Applicant: 常熟市林芝电子有限责任公司
Inventor： 石永丰
IPC: C04B35/468 , C04B35/622 , H01C7/02
Abstract: 本发明公开了一种热敏陶瓷材料，按摩尔份数计其成分包括：60～62份BaCO3、12～13份Pb3O4、1～2份CaCO3、101～102份TiO2、0.01～0.02份La2O3、0.02～0.03份Nb2O5、0.02～0.03份Mn(NO3)2以及烧结液相助剂；还公开了一种采用该热敏陶瓷材料制得的高表面温度、低电阻率的恒温加热用PTC和制造该PTC的方法：将上述组分按照设计比例混合后经湿法球磨、预烧结、二次湿法球磨、造粒和压片、烧结、后加工制成PTC；该PTC具有大于300度的表面的温度和小于30Ω/cm的电阻率，可以满足低电压高温度输出要求的场合。
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