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公开(公告)号：CN103594761B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201310595609.3
申请日：2013-11-21
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： H01P1/11
摘要： 本发明公开了一种容差好、宽带宽、隔离度较高的基片集成波导铁氧体开关。该开关包括介质基板，所述介质基板的上表面设置有第一金属覆铜层，下表面设置有第二金属覆铜层，所述介质基板上设置有两排互相平行的金属化通孔，所述第一金属覆铜层上开有至少一个第一铁氧体安装孔，在第一铁氧体安装孔内安装有铁氧体块，所述铁氧体块的上表面和侧面均镀有金属镀层。采用外层加载来取代传统的内镶嵌，更易加工，对铁氧体块的宽度要求不高，容差好，同时铁氧体块与外界相接触的表面积较大，散热能力强；在同样长度下本发明所述的基片集成波导铁氧体开关带宽远大于现有的开关带宽，且隔离度更高，适合在铁氧体开关技术领域推广应用。
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公开(公告)号：CN103594779A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201310598107.6
申请日：2013-11-22
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明公开了一种在高增益应用时能够实现宽频/多频特性的用于毫米波频段的基片集成天线及其阵列天线。该天线通过在第二金属覆铜层设置两条长度不同的缝隙，且第一缝隙与第一基片集成波导单元中心线之间的距离和第二缝隙距离第一基片集成波导单元中心线的距离不相同，可引入不同频率的谐振特性，当两个谐振频点落在工作频带内，分别位于该频段的高端和低端，相隔较近，可以耦合连通起来，从而改善整个频带内天线驻波特性，实现宽频带特性；当两个谐振频点相隔较远，耦合较弱，不能连通起来，就形成了两个单独谐振，形成双频特性，从而在高增益应用时能够实现宽频/多频特性。适合在微波毫米波天线技术领域推广应用。
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公开(公告)号：CN113594670A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110887450.7
申请日：2021-08-03
申请人： 成都宁锦威通信技术有限公司
发明人： 赵亚冬
摘要： 本发明提供一种内嵌校准网络和扇出结构的圆极化相控阵天线，包括：自上而下依次布设的天线辐射层、连接层以及天线馈线层，其中天线辐射层贯穿设有天线辐射结构，天线辐射层底部设有正对天线辐射结构设置的第一辐射缝隙，和正对天线馈线层的馈线网络设置的第二辐射缝隙；其中天线馈线层设有带线导体区，第一金属屏蔽区以及第二金属屏蔽区，第一金属屏蔽区贯穿天线馈线层形成SIW传输线以及SIW耦合器结构，第二金属屏蔽区贯穿天线馈线层形成SIW传输线，天线馈线层底部对应第一金属屏蔽区设有第一馈线缝隙，对应第二金属屏蔽区设有第一馈线缝隙，使得天线馈线扇出且内嵌校准网络，使得该圆极化相控阵天线可适用于高频天线需求。
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公开(公告)号：CN103594779B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201310598107.6
申请日：2013-11-22
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明公开了一种在高增益应用时能够实现宽频/多频特性的用于毫米波频段的基片集成天线及其阵列天线。该天线通过在第二金属覆铜层设置两条长度不同的缝隙，且第一缝隙与第一基片集成波导单元中心线之间的距离和第二缝隙距离第一基片集成波导单元中心线的距离不相同，可引入不同频率的谐振特性，当两个谐振频点落在工作频带内，分别位于该频段的高端和低端，相隔较近，可以耦合连通起来，从而改善整个频带内天线驻波特性，实现宽频带特性；当两个谐振频点相隔较远，耦合较弱，不能连通起来，就形成了两个单独谐振，形成双频特性，从而在高增益应用时能够实现宽频/多频特性。适合在微波毫米波天线技术领域推广应用。
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公开(公告)号：CN103594761A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201310595609.3
申请日：2013-11-21
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： H01P1/11
摘要： 本发明公开了一种容差好、宽带宽、隔离度较高的基片集成波导铁氧体开关。该开关包括介质基板，所述介质基板的上表面设置有第一金属覆铜层，下表面设置有第二金属覆铜层，所述介质基板上设置有两排互相平行的金属化通孔，所述第一金属覆铜层上开有至少一个第一铁氧体安装孔，在第一铁氧体安装孔内安装有铁氧体块，所述铁氧体块的上表面和侧面均镀有金属镀层。采用外层加载来取代传统的内镶嵌，更易加工，对铁氧体块的宽度要求不高，容差好，同时铁氧体块与外界相接触的表面积较大，散热能力强；在同样长度下本发明所述的基片集成波导铁氧体开关带宽远大于现有的开关带宽，且隔离度更高，适合在铁氧体开关技术领域推广应用。
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公开(公告)号：CN214042313U
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202023278340.0
申请日：2020-12-29
申请人： 成都宁锦威通信技术有限公司
IPC分类号： G06F13/42
摘要： 本实用新型公开了一种RS‑485协议转UART串口协议的转换装置，包括用于接收外部信号的端口模块，并输出RS‑485协议信号；用于获取信号端口模块信号的转换模块，转换模块用于将RS‑485协议信号转换为单端信号，用于将单端信号转换为USB2.0协议信号的FPGA，以及用于将USB2.0协议信号转换为UART协议信号的USB传输模块，且USB传输模块将UART协议信号传输至PC端；与现有技术相比，可以解决因为数据传输距离长，要求严格的场合往往采用RS‑485接口标准采用差分传输抑制共模电压的影响，但RS‑485信号无法被单端设备所接收的问题；该设计结构简单、传输稳定、响应速度快、控制方便，可以直接进行使用实现接口变换模块的所有功能。
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公开(公告)号：CN213816388U
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN202023273032.9
申请日：2020-12-29
申请人： 成都宁锦威通信技术有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种太赫兹波带外滤波器，属于滤波器领域，其包括矩形波导器，矩形波导器滤波器包括长方体金属腔体和设置在金属腔体内侧壁多块波导片，波导片不连续设置形成等效阻抗，金属侧壁围合成等效谐振腔；且金属腔体底部中轴线上设有金属膜；与现有技术相比，通过对高频谐波场分布的分析，增加金属膜片，破坏部分高次谐波的场结构，从而增强带外抑制的滤波器；应用于THz频段的，带内性能良好、带外抑制明显提升的滤波器；这种设计结构简单，加工容易，成本低廉，适合商用。
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公开(公告)号：CN214149638U
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202023273287.5
申请日：2020-12-29
申请人： 成都宁锦威通信技术有限公司
IPC分类号： G01K15/00 , G05B19/042
摘要： 本实用新型公开了一种基于DS18B20温度传感器的温度检测电路，属于温度传感器领域，其包括单片机和于DS18B20温度传感器，DS18B20温度传感器信号输入端口用于获取温度信息，信号输出端口通过单总线与单片机的温度信号输入IO口连接，将获取温度信息传输至单片机；单片机还包括显示信号输出端口，显示信号输出端口通过SP3232E芯片与上位机连接；SP3232E芯片用于将单片机的TTL电平转换为通用串口电平RS232电平；上位机可视化显示单片机获取的温度信息；与现有技术相比，通过采用单总线的DS18B20温度传感器，大大节省单片机的数字IO口资源，简化了整个电路的结构；同时以单片机的其他IO端口可以与报警模块和SP3232E芯片连接，辅助实上位机软件显示检测结果和警报功能。
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