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公开(公告)号：CN102427081A
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN201110380237.3
申请日：2011-11-25
申请人： 俞国宏
发明人： 俞国宏
摘要： 本发明涉及一种LED发光模组，包括发光单元（10）和底座（20），其特征在于：在所述底座（20）上设有容置槽（21），所述发光单元（10）放置在所述底座（20）中，所述发光单元（10）包括一电路板（12），在所述电路板（12）上连接有多个发光二极管芯片（11），所述多个发光二极管芯片（11）为集成电阻的发光二极管芯片（110）。本发明由于发光二极管芯片为集成电阻的发光二极管芯片，所以使得电路更加简单，无需使用任何分压电阻，使得电路板的设计更加合理，减少了散热量和制造成本。
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公开(公告)号：CN102418864A
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN201110376935.6
申请日：2011-11-24
申请人： 俞国宏
发明人： 俞国宏
IPC分类号： F21S2/00 , F21V23/06 , F21V29/00 , F21Y101/02
摘要： 本发明公开了一种双尖型LED灯具，包括：多个发光二极管芯片、电路板（120）、导接件（130）以及金属帽（140），在所述电路板（120）的两端分别连接一导接件（130），所述金属帽（140）套接在所述导接件（130）上，所述导接件（130）和金属帽（140）通过一调节部件改变所述导接件（130）和金属帽（140）的整体长度，所述发光二极管芯片为集成电阻的发光二极管芯片（110）。本发明由于双尖型LED灯具中的发光二极管芯片为集成电阻的发光二极管芯片，所以使得电路更加简单，无需使用任何分压电阻，使得电路板的设计更加合理，减少了散热量和制造成本。
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公开(公告)号：CN102403425A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110379579.3
申请日：2011-11-25
申请人： 俞国宏
发明人： 俞国宏
摘要： 本发明涉及一种倒装LED芯片的制作方法包括以下制作步骤：在P型欧姆接触层表面形成光反射层；形成N型电极形成区；形成绝缘介质膜；形成P型电极区和N型电极区；制作形成P型电极和N型电极，其中N型电极为阶梯结构，N型电极的下端穿过所述绝缘介质膜与N型层连接，N型电极的上端向P型电极的位置延伸，并且上端的N型电极与N型电极存在相同高度的或近似高度的共同锡焊面；P型电极和N型电极通过锡焊的方式固定在各自的PCB板上。本发明由于把倒装LED芯片的N型电极与N型电极设置相同高度的或近似高度的共同锡焊面，因而增加了LED芯片倒装工艺的封装良率，避免了电极虚焊或脱焊的情形发生。
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公开(公告)号：CN110124794A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201910234430.2
申请日：2019-03-26
申请人： 俞国宏
摘要： 本发明涉及一种磨粉装置，包括磨盘外壳（4）、进料口（1）和出料口（5），在磨盘外壳（4）内设置了第一磨盘（81）和第二磨盘（82），在磨盘外壳（4）的一侧设置主驱动装置，所述主驱动装置实现第一磨盘（81）和第二磨盘（82）同向旋转或反向旋转；磨盘外壳（4）的另一侧设置高压气体清除装置（9）对所述第一磨盘（81）和所述第二磨盘（82）上的积料进行清除。
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公开(公告)号：CN104269424B
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201410538673.2
申请日：2011-11-23
申请人： 俞国宏
发明人： 俞国宏
IPC分类号： H01L27/15
摘要： 本发明涉及一种集成电阻的发光二极管芯片，包括左侧半导体电阻和右侧半导体电阻，在左侧半导体电阻和右侧半导体电阻之间串联有多个发光二极管，相邻两个发光二极管通过N型层电极与P型金属欧姆接触层电极连接实现串联；所述左侧半导体电阻和所述右侧半导体电阻分别都设有两个接触电极，左侧半导体电阻或右侧半导体电阻的一个接触电极与电源的正极或负极连接，另外一个接触电极与相邻发光二极管的N型层或P型金属欧姆接触层连接。本发明方法可以将发光二极管芯片制作成多个发光二极管以及半导体电阻，因而不再需要与专门的整流电路和外加电阻配合使用，大大降低了照明灯具生产成本以及电路连接的复杂性。
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公开(公告)号：CN105111601A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201510557434.6
申请日：2013-08-27
申请人： 俞国宏
发明人： 俞国宏
IPC分类号： C08L23/20 , C08K13/02 , C08K5/521 , C08K5/5333 , C08K5/5397 , B29C47/92
CPC分类号： B29C47/92 , B29C47/0011 , B29C47/8815 , B29C2947/9259 , B29C2947/92704 , B29C2947/92885 , B29C2947/92895 , C08K13/02 , B29C2947/9258 , C08K5/521 , C08K5/5333 , C08K5/5397 , C08L2201/02 , C08L2201/22 , C08L23/20
摘要： 本发明涉及一种无卤阻燃聚丁烯-1材料的制备方法，步骤一，将无卤阻燃剂在60℃-80℃条件下干燥；步骤二，将原料按照配方比例进行预混，使得各原料初步混合均匀，得到预混料，其中：所述原料以重量份数计，由以下原料组成：聚丁烯-1为 60-90份，抗氧剂为0.3-3份，无卤阻燃剂为3-35份，耐高温润滑剂为0-4份；步骤三，将步骤二得到的预混料加入双螺杆挤出机中进行混炼，其中：所述的双螺杆挤出机的螺杆为同向双螺杆，螺杆直径为25mm；长径比为1:30；所述的双螺杆挤出机的转速为120r/min； 所述的双螺杆挤出机分为四个区，从喂料口到机头依次为一至四区；机头温度为175℃；步骤四，将从双螺杆挤出机中出来的物料进行风冷，造粒，得到无卤阻燃聚丁烯-1材料。
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公开(公告)号：CN104269424A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201410538673.2
申请日：2011-11-23
申请人： 俞国宏
发明人： 俞国宏
IPC分类号： H01L27/15
摘要： 本发明涉及一种集成电阻的发光二极管芯片，包括左侧半导体电阻和右侧半导体电阻，在左侧半导体电阻和右侧半导体电阻之间串联有多个发光二极管，相邻两个发光二极管通过N型层电极与P型金属欧姆接触层电极连接实现串联；所述左侧半导体电阻和所述右侧半导体电阻分别都设有两个接触电极，左侧半导体电阻或右侧半导体电阻的一个接触电极与电源的正极或负极连接，另外一个接触电极与相邻发光二极管的N型层或P型金属欧姆接触层连接。本发明方法可以将发光二极管芯片制作成多个发光二极管以及半导体电阻，因而不再需要与专门的整流电路和外加电阻配合使用，大大降低了照明灯具生产成本以及电路连接的复杂性。
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