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公开(公告)号：CN118119472A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202280066225.X
申请日：2022-09-23
Applicant: ZKW集团有限责任公司
Abstract: 本发明涉及用于将电子器件电键合、热键合和有条件地机械键合到衬底上的新型的低熔点的焊料合金。根据本发明的焊料合金具有合金成分，所述合金成分由以重量％为单位的如下各项构成：22.0重量％至40.0重量％的Bi、6.0重量％至12.0重量％的In、最多1.4重量％的Cu、剩余物Sn和不可避免的杂质。此外，本发明还涉及所述焊料合金的用途以及包括所述焊料合金的产品和设备。
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