具有功率半导体的改进温度确定的用于运行电动车辆驱动器的功率模块

    公开(公告)号:CN114928263A

    公开(公告)日:2022-08-19

    申请号:CN202210020665.3

    申请日:2022-01-10

    Abstract: 一种具有功率半导体的改进温度确定的用于运行电动车辆驱动器的功率模块,和一种用于测量功率模块的工作温度的方法,功率模块(10)包括多个半导体开关元件(14)和驱动电子设备(16),其中半导体开关元件(14)可以通过驱动电子设备(16)而被切换,使得半导体开关元件(14)允许或中断负载电流以便将在输入侧馈送到所述功率模块(10)中的直流电转换为输出侧交流电,其中该方法包括测量在位于二极管(22)的一侧上的点处存在的电压,二极管与半导体开关元件(14)串联连接并且背离半导体开关元件(14),其中该方法包括测量由电流源(18)产生的半导体开关元件(14)的漏源电流,其中该方法包括确定测得电压和测得电流之间的数学相关性。

    直接冷却功率半导体的用于运行电动车辆驱动器的功率模块

    公开(公告)号:CN114915187A

    公开(公告)日:2022-08-16

    申请号:CN202210020660.0

    申请日:2022-01-10

    Abstract: 本发明涉及一种直接冷却功率半导体的用于运行电动车辆驱动器的功率模块及其制造方法,其中,功率模块包括半导体开关元件(114、214)、衬底(112、212)以及驱动电子设备,其中,衬底包括在第一金属板和第二金属板之间的绝缘板(115、215),其中,半导体开关元件可以通过驱动电子设备切换,使得半导体开关元件允许通过或中断漏源电流,以便将在输入侧上馈送到功率模块的直流电转换为输出侧上的交流电,其中,功率模块进一步包括冷却结构(120、220),冷却结构具有冷却流体流过的多个冷却通道(122、222),该方法包括:将半导体开关元件附接至第一金属板;用封装化合物(116、216)封装半导体开关元件;以及通过增材制造将冷却结构形成在封装化合物上。

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