用于切割水下结构的方法和设备

    公开(公告)号:CN1296570C

    公开(公告)日:2007-01-24

    申请号:CN02806927.7

    申请日:2002-03-15

    IPC分类号: E02D9/04 E21B29/12

    摘要: 本发明披露了一种用于在海底面深度以下切割水下结构的方法及一种用于实施所述方法的设备,所述结构被安置在海底上,该方法包括以下步骤:在考虑结构(30)的特征之后确定切割的理想平面,所述特征即:结构的形态及其在底面(20)上的定位,底面(20)本身的形状和坚固性,以及切割必须被实现的位于底面(20)的水平之下的深度;将切割装置(1,2,3,4;5,2,3,4;7,8,2,3,4;9,2,3,4)定位并锚定在切割区域附近;在结构(30)附近获得至少一个穿孔或钻孔(21),所述穿孔或钻孔沿着平行于切割方向且优选是处于切割平面上的方向,穿过底面(20)并至少到达对结构进行切割的预定深度;将切割装置(3,4)引入所述穿孔或钻孔(21)内并对结构(30)进行切割。

    用于切割水下结构的方法和设备

    公开(公告)号:CN1531616A

    公开(公告)日:2004-09-22

    申请号:CN02806927.7

    申请日:2002-03-15

    IPC分类号: E02D9/04 E21B29/12

    摘要: 本发明披露了一种用于在海底面深度以下切割水下结构的方法及一种用于实施所述方法的设备,所述结构被安置在海底上,该方法包括以下步骤:在考虑结构(30)的特征之后确定切割的理想平面,所述特征即:结构的形态及其在底面(20)上的定位,底面(20)本身的形状和坚固性,以及切割必须被实现的位于底面(20)的水平之下的深度;将切割装置(1,2,3,4;5,2,3,4;7,8,2,3,4;9,2,3,4)定位并锚定在切割区域附近;在结构(30)附近获得至少一个穿孔或钻孔(21),所述穿孔或钻孔沿着平行于切割方向且优选是处于切割平面上的方向,穿过底面(20)并至少到达对结构进行切割的预定深度;将切割装置(3,4)引入所述穿孔或钻孔(21)内并对结构(30)进行切割。