公开(公告)号：CN100393648C

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200380103539.X

申请日：2003-11-17

Applicant: THK株式会社 ,  株式会社貝尔德克斯

Inventor： 石川裕一 ,  林俊夫

IPC: C03B33/037 ,  C03C15/00 ,  H05B33/02 ,  G09F9/30 ,  G02F1/1333

CPC classification number: C03B33/076 ,  C03B33/023 ,  C03B33/04 ,  C03B33/07 ,  C03C15/00

Abstract: 本发明提供了一种可以一边用“划线器”来形成分划线一边切断玻璃基板材料，并且可获得难以产生碎片等的品质良好的切断面的玻璃基板材料的切断方法。本发明的玻璃基板材料的切断方法包括：除去玻璃基板材料的背面的一部分或者全体的除去工序；和在所述玻璃基板材料的表面上形成分划线的划线工序，其中所述分划线使直到所述玻璃基板材料的背面为止的裂缝得以产生。

公开(公告)号：CN1714055A

公开(公告)日：2005-12-28

申请号：CN200380103539.X

申请日：2003-11-17

Applicant: THK株式会社 ,  株式会社貝尔德克斯

Inventor： 石川裕一 ,  林俊夫

IPC: C03B33/037 ,  C03C15/00 ,  H05B33/02 ,  G09F9/30 ,  G02F1/1333

CPC classification number: C03B33/076 ,  C03B33/023 ,  C03B33/04 ,  C03B33/07 ,  C03C15/00

Abstract: 本发明提供了一种可以一边用“划线器”来形成分划线一边切断玻璃基板材料，并且可获得难以产生碎片等的品质良好的切断面的玻璃基板材料的切断方法。本发明的玻璃基板材料的切断方法包括：除去玻璃基板材料的背面的一部分或者全体的除去工序；和在所述玻璃基板材料的表面上形成分划线的划线工序，其中所述分划线使直到所述玻璃基板材料的背面为止的裂缝得以产生。