公开(公告)号：CN104704932B

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201380052100.2

申请日：2013-10-02

Applicant: TDK株式会社 ,  田中贵金属工业株式会社

Inventor： 佐藤稔 ,  河田智明 ,  平野雅裕 ,  小野住重和

IPC: H05K3/46 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K1/092 ,  B32B18/00 ,  C04B35/10 ,  C04B2235/5409 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/562 ,  C04B2237/68 ,  C09D5/24 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H05K3/246 ,  H05K3/4629 ,  Y10T428/24909

Abstract: 本发明提供一种耐镀敷性优良，镀敷处理后也具有对陶瓷基板和镀膜的良好的粘附性，且在共烧的情况下能够除去烧制后的约束层而不残留在表面导体上的约束烧制用的导电膏及使用该导电膏的陶瓷基板。一种导电膏，其含有在膏组合物中的含有率为60～95质量％的Ag粉末、相对于Ag粉末的质量为0.5～5质量％的硼硅酸类玻璃粉末、其余为铂族金属添加剂和有机载体，上述铂族金属添加剂至少含有Ru和Rh两种金属，该铂族金属添加剂的Ru和Rh的各自的含量相对于上述Ag粉末的质量以金属成分换算为0.05～5质量％的Ru和0.001～0.1质量％的Rh。

公开(公告)号：CN104704932A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201380052100.2

申请日：2013-10-02

Applicant: TDK株式会社 ,  田中贵金属工业株式会社

Inventor： 佐藤稔 ,  河田智明 ,  平野雅裕 ,  小野住重和

IPC: H05K3/46 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K1/092 ,  B32B18/00 ,  C04B35/10 ,  C04B2235/5409 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/562 ,  C04B2237/68 ,  C09D5/24 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H05K3/246 ,  H05K3/4629 ,  Y10T428/24909 ,  H05K3/46 ,  H01B1/00 ,  H01B5/14 ,  H05K3/1283

Abstract: 本发明提供一种耐镀敷性优良，镀敷处理后也具有对陶瓷基板和镀膜的良好的粘附性，且在共烧的情况下能够除去烧制后的约束层而不残留在表面导体上的约束烧制用的导电膏及使用该导电膏的陶瓷基板。一种导电膏，其含有在膏组合物中的含有率为60～95质量％的Ag粉末、相对于Ag粉末的质量为0.5～5质量％的硼硅酸类玻璃粉末、其余为铂族金属添加剂和有机载体，上述铂族金属添加剂至少含有Ru和Rh两种金属，该铂族金属添加剂的Ru和Rh的各自的含量相对于上述Ag粉末的质量以金属成分换算为0.05～5质量％的Ru和0.001～0.1质量％的Rh。