公开(公告)号：CN1035793C

公开(公告)日：1997-09-03

申请号：CN92109467.1

申请日：1992-08-17

Applicant: TDK株式会社 ,  富美凯东株式会社

Inventor： 竹内通一 ,  三浦章 ,  佐藤武吉 ,  野原洋

IPC: H01C7/02

Abstract: 一种正温度系数热敏电阻2被置于壳1的一凹槽中以使其相对的主表面分别对着壳1的底部11和与之相对的开口12。一辐热件5有一平面热耦合部分52，它置于至少壳1的底部11或开口12的任一侧之上并且与其呈面接触，如此提供一提高了的从正温度系数热敏电阻2到一圆筒状辐热件51的热传导效率。

公开(公告)号：CN1075573A

公开(公告)日：1993-08-25

申请号：CN92109467.1

申请日：1992-08-17

Applicant: TDK株式会社 ,  富美凯东株式会社

Inventor： 竹内通一 ,  三浦章 ,  佐藤武吉 ,  野原洋

IPC: H01C7/02

Abstract: 一正特性热变电阻2被置于壳1的一凹槽中以使其相对的主表面分别对着壳1的底部11和与之相对的开口12。一辐热件5有一平面热耦合部分52，它置于至少壳1的底部11或开口12的任一侧之上并且与其呈面接触，如此提供一提高了的从正特性热变电阻2到一圆筒状辐热件51的热传导效率。