公开(公告)号：CN107424981B

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN201710236573.8

申请日：2017-04-12

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 铃木义弘 ,  横泽友英 ,  冈崎道隆 ,  青木琢朗 ,  胜俣正史

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明的目的在于提供一种容易而且切实地将被形成于铸模树脂的上表面的金属屏蔽连接于电源图形的电子电路模块，具备：基板(20)，具有电源图形(24)；电子部件(32)，被搭载于基板(20)的表面(21)；铸模树脂(40)，以埋入电子部件(32)的形式覆盖基板(20)的表面(21)；金属屏蔽(50)，覆盖铸模树脂(40)；贯通导体(60)，贯通铸模树脂(40)而设置并连接金属屏蔽(50)和电源图形(24)。根据本发明，因为金属屏蔽(50)和电源图形(24)通过贯通铸模树脂(40)的贯通导体(60)被连接，所以没有必要将连接用金属导体形成于电子电路模块的侧面，并且制造变得容易。而且，因为金属屏蔽(50)切实地被贯通导体(60)连接于电源图形(24)，所以对于连接可靠性来说也有大幅度提高。

公开(公告)号：CN116998228A

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN202280022713.0

申请日：2022-02-22

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 露谷和俊 ,  石川直之 ,  青木琢朗 ,  花田玲央

IPC: H05K3/46

Abstract: [课题]在电子部件内置基板中提高最表层的导体层的设计自由度。[解决手段]电子部件内置基板(1)具备导体层(L1～L6)、位于导体层(L1～L6)之间的绝缘层(11～15)、以及埋入绝缘层(13)的电子部件(40)。导体层(L1)位于最上层，包含在一个表面(1a)侧露出的多个端子电极(E1)。绝缘层(12、14、15)由使树脂材料浸渗于芯材而成的芯材料构成，绝缘层(11、13)由不包含芯材的树脂材料构成。这样，由于绝缘层(11)由不包含芯材的树脂材料构成，因此能够缩小在绝缘层(11)形成的通孔导体(31)的直径。由此，即使在导体层(L1)形成间距窄的多个端子电极(E1)的情况下，也能够抑制配线的引绕。

公开(公告)号：CN107424981A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201710236573.8

申请日：2017-04-12

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 铃木义弘 ,  横泽友英 ,  冈崎道隆 ,  青木琢朗 ,  胜俣正史

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/97 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K1/182 ,  H05K1/185 ,  H05K3/284 ,  H05K3/30 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10371 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838

Abstract: 本发明的目的在于提供一种容易而且切实地将被形成于铸模树脂的上表面的金属屏蔽连接于电源图形的电子电路模块，具备：基板(20)，具有电源图形(24)；电子部件(32)，被搭载于基板(20)的表面(21)；铸模树脂(40)，以埋入电子部件(32)的形式覆盖基板(20)的表面(21)；金属屏蔽(50)，覆盖铸模树脂(40)；贯通导体(60)，贯通铸模树脂(40)而设置并连接金属屏蔽(50)和电源图形(24)。根据本发明，因为金属屏蔽(50)和电源图形(24)通过贯通铸模树脂(40)的贯通导体(60)被连接，所以没有必要将连接用金属导体形成于电子电路模块的侧面，并且制造变得容易。而且，因为金属屏蔽(50)切实地被贯通导体(60)连接于电源图形(24)，所以对于连接可靠性来说也有大幅度提高。