公开(公告)号：CN108811476B

公开(公告)日：2021-01-01

申请号：CN201810378041.2

申请日：2018-04-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 楠本翔平 ,  大塚识显 ,  阿部稔 ,  佐藤义宪

IPC: H05K9/00

Abstract: 层叠型电子部件包括：包含层叠的多个电介质层和多个导体层的层叠体；相对于层叠体一体化的多个端子；和由导体形成且相对于层叠体一体化的屏蔽构件。层叠体具有底面、顶面和与底面和顶面连接的4个侧面。多个端子设置于层叠体的底面。屏蔽构件覆盖层叠体的顶面和4个侧面的整体。屏蔽构件的一部分比屏蔽构件的所述一部分以外的部分厚。

公开(公告)号：CN108811476A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201810378041.2

申请日：2018-04-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 楠本翔平 ,  大塚识显 ,  阿部稔 ,  佐藤义宪

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H01F27/36 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/28 ,  H01F27/292 ,  H01F27/362 ,  H01F27/40 ,  H01F2017/008 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/38 ,  H01G4/40 ,  H03H1/00 ,  H05K9/0007

Abstract: 层叠型电子部件包括：包含层叠的多个电介质层和多个导体层的层叠体；相对于层叠体一体化的多个端子；和由导体形成且相对于层叠体一体化的屏蔽构件。层叠体具有底面、顶面和与底面和顶面连接的4个侧面。多个端子设置于层叠体的底面。屏蔽构件覆盖层叠体的顶面和4个侧面的整体。屏蔽构件的一部分比屏蔽构件的所述一部分以外的部分厚。